[发明专利]外观缺陷检测算法参数的设置方法、装置及电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种外观缺陷检测算法参数的设置方法、装置及电子设备。该方法包括：设置待检测的激光芯片的外观缺陷类型的参数；根据所述外观缺陷类型以及所述激光芯片的检测面设置所述激光芯片的外观图像的分割方式以及检测方式的参数；根据所述激光芯片的芯片类型设置所述激光芯片的检测面的参数，并导入所述检测面的标准参数；根据所述检测面的参数以及所述分割方式的参数设置定位所述激光芯片的检测面的参数。本发明提供的外观缺陷检测算法参数的设置方法不仅设置逻辑简单且高效，易于调整，而且可适配不同类型的激光芯片，可以实现多样化的外观检测，极大的提高了激光芯片的外观缺陷的检测效率。

技术领域

本发明涉及激光芯片检测技术领域，尤其涉及一种外观缺陷检测算法参数的设置方法、装置及电子设备。

背景技术

激光器芯片COS(Chip on Submount)从生产加工到封装成型，包含了一系列十分复杂的步骤，随之而来的是各种各样的损伤缺陷。因此，若要想让激光器的各种性能表现优良，就需要对其生产制作过程进行严格的控制，例如不断地压缩其线宽，然而这种操作极容易对激光器的腔面造成损伤和污染、使焊料层出现空隙，进而极大地影响了激光器芯片的光学性能和稳定性，同时有些缺陷是激光器芯片的巨大隐患，导致对其物理特性具有极大的影响。

目前，激光芯片在制造完成后，主要是通过图像采集、图像识别、数据提取、数据匹配等方式判定激光芯片是否存在缺陷。然而，上述缺陷检测算法较为复杂，同时也无法对不同类型的激光芯片进行准确的外观缺陷检测，极大的降低了激光芯片外观缺陷的检测效率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种外观缺陷检测算法参数的设置方法、装置及电子设备，旨在解决现有技术中激光器芯片的外观缺陷检测效率较低的技术问题。

为解决上述问题，第一方面，本发明实施例提供了一种外观缺陷检测算法参数的设置方法，其包括：

设置待检测的激光芯片的外观缺陷类型的参数；

根据所述外观缺陷类型以及所述激光芯片的检测面设置所述激光芯片的外观图像的分割方式以及检测方式的参数；

根据所述激光芯片的芯片类型设置所述激光芯片的检测面的参数，并导入所述检测面的标准参数；

根据所述检测面的参数以及所述分割方式的参数设置定位所述激光芯片的检测面的参数。

第二方面，本发明实施例提供了一种外观缺陷检测算法参数的设置装置，其包括：

第一设置单元，用于设置待检测的激光芯片的外观缺陷类型的参数；

第二设置单元，用于根据所述外观缺陷类型以及所述激光芯片的检测面设置所述激光芯片的外观图像的分割方式以及检测方式的参数；

第三设置单元，用于根据所述激光芯片的芯片类型设置所述激光芯片的检测面的参数，并导入所述检测面的标准参数；

第四设置单元，用于根据所述检测面的参数以及所述分割方式的参数设置定位所述激光芯片的检测面的参数。

第三方面，本发明实施例又提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的外观缺陷检测算法参数的设置方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时使所述处理器执行上述第一方面所述的外观缺陷检测算法参数的设置方法。