[发明专利]一种Mini LED芯片自动化制程装置及方法

权利要求书

1. 一种Mini LED芯片自动化制程装置，其特征在于，包括：

点测机，用于接收扩膜前的Mini LED芯片，并对所述Mini LED芯片进行点测，获取所述Mini LED芯片的点测信息，依据所述点测信息获取所述Mini LED芯片的第一分bin信息；

扩膜机，用于接收点测后的所述Mini LED芯片，进行扩膜；

自动光学检测机，用于接收扩膜后的所述Mini LED芯片，对所述Mini LED芯片进行自动光学检测，获得所述Mini LED芯片的外观检测信息，依据所述外观检测信息和所述第一分bin信息，获得所述Mini LED芯片的第二分bin信息；

固晶机，用于接收自动光学检测后的所述Mini LED芯片，还用于接收所述第二分bin信息，依据所述第二分bin信息将所述Mini LED芯片可选择地转移至目标基板；

所述Mini LED芯片在扩膜前用大尺寸承载治具承载，所述Mini LED芯片在扩膜后用小尺寸承载治具承载。

2. 如权利要求1所述的Mini LED芯片自动化制程装置，其特征在于：

所述Mini LED芯片在转移至所述目标基板前，采用外圈为铁环、内部为薄膜结构的承载治具。

3. 如权利要求1所述的Mini LED芯片自动化制程装置，其特征在于：

所述固晶机是膜对膜转移固晶机。

4. 如权利要求1所述的Mini LED芯片自动化制程装置，其特征在于：

所述Mini LED芯片通过自动导航车或地轨机器人实现在所述点测机、所述扩膜机、所述自动光学检测机和所述固晶机之间转移。

5. 一种Mini LED芯片自动化制程方法，其特征在于，包括：

S1. 将减薄划片后的Mini LED芯片转移至点测机，对所述Mini LED芯片进行点测，获取所述Mini LED芯片的点测信息，依据所述点测信息获取所述Mini LED芯片的第一分bin信息；

S2. 将点测后的所述Mini LED芯片转移至扩膜机，进行扩膜；

S3. 将扩膜后的所述Mini LED芯片转移至自动光学检测机，对所述Mini LED芯片进行自动光学检测，获得所述Mini LED芯片的外观检测信息，依据所述外观检测信息和所述第一分bin信息，获得所述Mini LED芯片的第二分bin信息；

S4. 将自动光学检测后的所述Mini LED芯片转移至固晶机，所述固晶机接收所述第二分bin信息，依据所述第二分bin信息将所述Mini LED芯片可选择地转移至目标基板；

所述Mini LED芯片在扩膜前用大尺寸承载治具承载，所述Mini LED芯片在扩膜后用小尺寸承载治具承载。

6. 如权利要求5所述的Mini LED芯片自动化制程方法，其特征在于：

所述Mini LED芯片在转移至所述目标基板前，采用外圈为铁环、内部为薄膜结构的承载治具。

7. 如权利要求5所述的Mini LED芯片自动化制程方法，其特征在于：

所述固晶机是膜对膜转移固晶机。

8. 如权利要求5所述的Mini LED芯片自动化制程方法，其特征在于：

所述Mini LED芯片通过自动导航车或地轨机器人实现在所述点测机、所述扩膜机、所述自动光学检测机和所述固晶机之间转移。