[发明专利]一种Mini LED芯片自动化制程装置及方法

说明书

本发明公开了一种Mini LED芯片自动化制程装置，该装置包括：点测机，用于接收扩膜前的Mini LED芯片，并对Mini LED芯片进行点测，获取Mini LED芯片的点测信息，依据点测信息获取Mini LED芯片的第一分bin信息；扩膜机，用于接收点测后的Mini LED芯片，进行扩膜；AOI检测机，用于接收扩膜后的Mini LED芯片，对Mini LED芯片进行AOI检测，获得Mini LED芯片的外观检测信息，依据外观检测信息和第一分bin信息，获得Mini LED芯片的第二分bin信息；固晶机，用于接收自动光学检测后的Mini LED芯片，还用于接收第二分bin信息，依据第二分bin信息将Mini LED芯片可选择地转移至目标基板。本发明优化了传统Mini LED芯片从点测到固晶的步骤，去掉了传统流程的分选、目检及计数入库等流程，提高效率，节约生产成本。

技术领域

本发明涉及Mini LED制程技术领域，更具体地，涉及一种Mini LED芯片自动化制程装置及方法。

背景技术

Mini LED背光主要是使用Mini LED芯片作为液晶显示器背后的光源，使用MiniLED芯片制作的背面模组显示器凭借具有多区背光调控功能的特性，不仅可以实现超高对比度、宽色域，还能够极大提高色彩的鲜艳度，减少光学混光距离，降低屏幕厚度，实现超薄化设计。

在目前的Mini LED 模组制程中，特别是从LED芯片点测到固晶工艺，不同的工序采用不同的芯片承载方式，比如在划裂工序，LED芯片未扩膜贴在白膜上，在测试工站扩膜绷在子母环上，在分选后又形成Bin片摆放在蓝膜上，然后固晶时再次扩膜到子母环上；这样不同工序LED芯片的承载治具不一样，导致产品流水复杂，浪费人力和物力，也不利于自动化生产线的规划。

发明内容

针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本发明提供了一种Mini LED芯片自动化制程装置和方法，使用未扩膜的LED晶圆进行点测，扩膜后的LED芯片进行AOI检测，并在点测和AOI检测后直接依据点测及AOI后的分Bin信息将所需要的LED芯片选择性的固晶到目标基板上，去掉了传统流程的分选、目检及计数入库等流程，提高效率，节约生产成本。

为实现上述目的，按照本发明的第一个方面，提供了一种Mini LED芯片自动化制程装置，该装置包括：

点测机，用于接收扩膜前的Mini LED芯片，并对所述Mini LED芯片进行点测，获取所述Mini LED芯片的点测信息，依据所述点测信息获取所述Mini LED芯片的第一分bin信息；

扩膜机，用于接收点测后的所述Mini LED芯片，进行扩膜；

自动光学检测机，用于接收扩膜后的所述Mini LED芯片，对所述Mini LED芯片进行自动光学检测，获得所述Mini LED芯片的外观检测信息，依据所述外观检测信息和所述第一分bin信息，获得所述Mini LED芯片的第二分bin信息；

固晶机，用于接收自动光学检测后的所述Mini LED芯片，还用于接收所述第二分bin信息，依据所述第二分bin信息将所述Mini LED芯片可选择地转移至目标基板。

进一步地，上述Mini LED芯片自动化制程装置，还包括：

所述Mini LED芯片在转移至所述目标基板前，采用外圈为铁环、内部为薄膜结构的承载治具。

进一步地，上述Mini LED芯片自动化制程装置，还包括：

所述Mini LED芯片在扩膜前用大尺寸承载治具承载，所述Mini LED芯片在扩膜后用小尺寸承载治具承载。

进一步地，上述Mini LED芯片自动化制程装置，还包括：

所述固晶机优选膜对膜转移固晶机。