[发明专利]一种高散热低介电覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：由以下步骤制成：

S1.将改性聚苯醚树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂加入反应釜中，50-60℃下搅拌1-2h后加入改性填料、溶剂，继续搅拌6-8h后得到胶液；

S2.将电子级玻纤布浸渍于步骤S1得到的胶液中，130-190℃下烘干得到半固化片，控制含胶量为45-55％，流动度为10-20％；

S3.将8张步骤S2得到的半固化片叠合，在最上方的半固化片的上表面覆盖一张铜箔，然后置于真空热压机中，160-220℃下热压90-240min得到高散热低介电覆铜板。

2.根据权利要求1所述的一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：所述步骤S1中，按重量份计，改性聚苯醚树脂15-20份，环氧树脂20-25份，固化剂0.01-0.05份，固化促进剂0.05-0.1份，改性填料18-24份，溶剂10-20份。

3.根据权利要求1所述的一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：所述改性聚苯醚树脂由如下步骤制成：

将聚苯醚、SEBS、聚苯乙烯分别于75℃下干燥12小时，将质量比为12∶4∶3的干燥后的聚苯醚、SEBS、聚苯乙烯加入搅拌釜中，搅拌至混合均匀得到混合料，将混合料转入双螺杆挤出机中熔融挤出得到挤出料，双螺杆挤出机的温度为265-275℃，主螺杆转速为180rpm，将挤出料造粒后得到改性聚苯醚树脂。

4.根据权利要求1所述的一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：所述步骤S1中，环氧树脂为双酚芴环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：所述步骤S1中，固化剂由质量比为3∶2的活性酯固化剂和4，4’-二氨基二苯砜组成。

6.根据权利要求1所述的一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：所述步骤S1中，固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。

7.根据权利要求1所述的一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：所述改性填料由如下步骤制成：

(1)将硅烷偶联剂KH792加入乙醇水溶液中，搅拌5分钟后得到偶联剂溶液，将碳化硅加入偶联剂溶液中，65℃下搅拌45min后得到反应液，将反应液过滤得到滤渣，将滤渣90℃下干燥12小时得到预处理填料；

(2)将碳酸甘油酯加入乙醇中混合均匀得到碳酸甘油酯溶液，将步骤(1)得到的预处理填料、三乙烯二胺加入碳酸甘油酯溶液中，75℃下搅拌反应6小时得到反应物，将反应物用乙醇洗涤3次，90℃下干燥10小时得到改性填料。

8.根据权利要求7所述的一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：所述改性填料的制备步骤(1)中，乙醇水溶液中乙醇的体积分数为50％，硅烷偶联剂KH792、乙醇水溶液、碳化硅的质量比为2∶80∶9；改性填料的制备步骤(2)中，预处理填料、碳酸甘油酯、乙醇、三乙烯二胺的质量比为1∶10∶30∶0.1。

9.根据权利要求1所述的一种高散热低介电覆铜板，其特征在于：所述步骤S1中，溶剂由质量比为1∶1的水和丁酮组成。

10.根据权利要求1～9任意一项所述的一种高散热低介电覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.将改性聚苯醚树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂加入反应釜中，50-60℃下搅拌1-2h后加入改性填料、溶剂，继续搅拌6-8h后得到胶液；

S2.将电子级玻纤布浸渍于步骤S1得到的胶液中，130-190℃下烘干得到半固化片，控制含胶量为45-55％，流动度为10-20％；

S3.将8张步骤S2得到的半固化片叠合，在最上方的半固化片的上表面覆盖一张铜箔，然后置于真空热压机中，160-220℃下热压90-240min得到高散热低介电覆铜板。