[发明专利]一种高散热低介电覆铜板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种高散热低介电覆铜板及其制备方法，制备方法包括以下步骤：S1.将改性聚苯醚树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂加入反应釜中，50‑60℃下搅拌1‑2h后加入改性填料、溶剂，继续搅拌6‑8h后得到胶液；S2.将电子级玻纤布浸渍于步骤S1得到的胶液中，130‑190℃下烘干得到半固化片，控制含胶量为45‑55％，流动度为10‑20％；S3.将8张步骤S2得到的半固化片叠合，在最上方的半固化片的上表面覆盖一张铜箔，然后置于真空热压机中，160‑220℃下热压90‑240min得到高散热低介电覆铜板。本发明提供的高散热低介电覆铜板具有较好的散热、耐热性能以及较低的介电参数、吸水率。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板，特别是涉及一种高散热低介电覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着以电子计算机、智能手机等为代表的电子工业的迅速发展，印制电路板正向着高密集、高性能和高可靠性等方向发展，对覆铜板提出了更高更新的要求。信息网络数据传输的加快使得通过计算机网络获取的信息量越来越大，也使得电子产品处理信息的速度更加高速化。为了实现PCB的信号高速化，PCB的基板材料必须具备较低的介电常数，低介电特性能够满足低损耗和高速信息处理的要求。另外，PCB的设计趋向高密度、高集成化，使得信号传输线距越来越长，为防止长距离布线引起的信号衰减以及覆铜板发热现象的加剧，需要覆铜板材料能够实现低介质损耗以及较好的耐热性、导热性等热稳定性，而常规的覆铜板是热的不良导体，热量不易及时散出，因此难以满足高散热低介电的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高散热低介电覆铜板，其具有较好的散热、耐热性能以及较低的介电参数、吸水率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种高散热低介电覆铜板，由以下步骤制成：

S1.将改性聚苯醚树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂加入反应釜中，50-60℃下搅拌1-2h后加入改性填料、溶剂，继续搅拌6-8h后得到胶液；

S2.将电子级玻纤布浸渍于步骤S1得到的胶液中，130-190℃下烘干得到半固化片，控制含胶量为45-55％，流动度为10-20％；

S3.将8张步骤S2得到的半固化片叠合，在最上方的半固化片的上表面覆盖一张铜箔，然后置于真空热压机中，160-220℃下热压90-240min得到高散热低介电覆铜板。

进一步地，本发明所述步骤S1中，按重量份计，改性聚苯醚树脂15-20份，环氧树脂20-25份，固化剂0.01-0.05份，固化促进剂0.05-0.1份，改性填料18-24份，溶剂10-20份。

进一步地，本发明所述改性聚苯醚树脂由如下步骤制成：

将聚苯醚、SEBS、聚苯乙烯分别于75℃下干燥12小时，将质量比为12∶4∶3的干燥后的聚苯醚、SEBS、聚苯乙烯加入搅拌釜中，搅拌至混合均匀得到混合料，将混合料转入双螺杆挤出机中熔融挤出得到挤出料，双螺杆挤出机的温度为265-275℃，主螺杆转速为180rpm，将挤出料造粒后得到改性聚苯醚树脂。

进一步地，本发明所述步骤S1中，环氧树脂为双酚芴环氧树脂。

进一步地，本发明所述步骤S1中，固化剂由质量比为3∶2的活性酯固化剂和4，4’-二氨基二苯砜组成。

进一步地，本发明所述步骤S1中，固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。

进一步地，本发明所述改性填料由如下步骤制成：

(1)将硅烷偶联剂KH792加入乙醇水溶液中，搅拌5分钟后得到偶联剂溶液，将碳化硅加入偶联剂溶液中，65℃下搅拌45min后得到反应液，将反应液过滤得到滤渣，将滤渣90℃下干燥12小时得到预处理填料；