[发明专利]一种半导体设备综合效率的监测装置及监测方法

说明书

本发明提供一种半导体设备综合效率的监测装置及监测方法，该装置包括机台加工周期计算模块，用于在一批晶圆中，收集每一片晶圆在机台各个单元的传入时间和传出时间，并根据每一片晶圆对应的传入时间和传出时间，计算机台加工一片晶圆的机台加工周期；理论加工周期计算模块，用于根据预设离群阈值对机台加工周期进行分选，以获取理论加工周期；设备综合效率计算模块，用于在达到预设负荷时间后，获取多个相同机台上晶圆经加工后的合格品数量；以及设备综合效率数据监测模块，用于根据理论加工周期、负荷时间和合格品数量，计算多个相同机台的设备综合效率。本发明可提高芯片制造业中设备生产的加工效率。

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种半导体设备综合效率的监测装置及监测方法。

背景技术

在半导体芯片的制造加工行业中，OEE（Overall Equipment Effectiveness，设备综合效率）是指在理论加工效率的情况之下，生产有效产品的时间占总时间的比率，并可表示为设备综合效率=合格品数量*理论加工周期/负荷时间。在现有设备综合效率的计算方式中，存在着在lot（一个批次）晶圆样本在连续输送的过程中，加工unit（单元）空闲处于等待的状态，使得机台加工周期的离群值较多。通过定期从数据库中获取生产历史资料进行计算，会导致设备综合效率的计算不准确。因此，存在待改进之处。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体生产设备综合效率的监测装置及监测方法，用于解决现有技术中设备综合效率计算不准确的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体设备综合效率的监测装置，包括：

机台加工周期计算模块，用于在一批晶圆中，收集每一片所述晶圆在机台各个单元的传入时间和传出时间，并根据每一片所述晶圆对应的所述传入时间和所述传出时间，计算所述机台加工一片所述晶圆的机台加工周期；

理论加工周期计算模块，用于根据预设离群阈值对所述机台加工周期进行分选，以获取理论加工周期；

设备综合效率计算模块，用于在达到预设负荷时间后，获取多个相同所述机台上所述晶圆经加工后的合格品数量；以及

设备综合效率数据监测模块，用于根据所述理论加工周期、所述负荷时间和所述合格品数量，计算多个相同所述机台的设备综合效率。

在本发明一实施例中，所述机台加工周期计算模块用于计算所述机台加工周期，所述机台加工周期满足：

，其中，T₀表示所述机台的所述机台加工周期，T_n表示第n片晶圆在所述机台最后一个单元的传出时间，N表示一批晶圆的数量。

在本发明一实施例中，所述设备综合效率数据监测模块，用于在多个所述机台中，当数值最大的所述设备综合效率与其他数值的所述设备综合效率的差值超过预设效率阈值时，将其他数值的所述设备综合效率记录为设备综合效率损失；

所述机台加工周期计算模块，用于根据每一片所述晶圆对应的传入时间和传出时间，计算各个所述单元加工一片所述晶圆的单元加工周期。

在本发明一实施例中，在所述设备综合效率数值最大的机台与所述设备综合效率损失的机台中，所述设备综合效率数据监测模块，用于对于相同所述单元的所述单元加工周期之间的差值大于等于预设周期阈值的，将所述设备综合效率损失的机台所关联的所述单元加工周期，记录为异常加工周期；以及

所述设备综合效率数据监测模块，还用于对于相同所述单元的所述单元加工周期之间的差值小于预设周期阈值的，不记录异常加工周期。

在本发明一实施例中，所述理论加工周期计算模块用于获取理论加工周期，所述理论加工周期T₀满足，其中，表示去掉离群值后其余机台加工周期的平均值，为去掉离群值后其余机台加工周期的平均偏差。