[发明专利]一种硅片位置检测装置

说明书

本申请提供了一种硅片位置检测装置，其中，该装置包括底座、竖直支架、设置在竖直支架上的移动件、放置台、电机、信号发射器、信号接收器和控制器，竖直支架的一端与底座固定连接，竖直支架的另一端分别固定有信号发射器和信号接收器，信号发射器和信号接收器对齐设置，且在信号发射器和信号接收器之间形成有可移动空间，放置台用于承放硅片盒，硅片盒内放置有多个硅片，放置台与移动件连接，在电机的转动下带动移动件移动来控制放置台沿竖直方向运动，以使硅片盒内的多个硅片依次通过可移动空间；控制器根据信号接收器对应的探测时间，确定多个硅片在硅片盒内的放置情况。达到准确检测硅片盒内的硅片放置情况的效果。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种硅片位置检测装置。

背景技术

在半导体集成电路制造过程中，光刻设备是最重要的设备，光刻设备将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上，然后再进行沉积、刻蚀、掺杂等工艺，最终形成集成电路。在将硅片运输至光刻设备进行曝光前，硅片均存放在硅片盒中，因此，对片盒中硅片的存放状态，包含硅片有无、堆叠、斜插等进行检测，为后道工序进行提供先决条件。

目前，在现有技术方案均为在片盒侧面安装反射式激光传感器，检测晶圆侧面遮挡时间的办法。具体操作如下：启动片盒升降，激光照射持续照射，激光被晶圆侧面遮挡，反射回传感器，传感器状态可随之由低电平变成高电平，最终通过检测固定片槽位置电平状态和时间计算得硅片的状态。

但是，激光反射的性能受晶圆侧边表面状态的影响较大，当晶圆侧面光洁度和形状偏差较大时，激光反射强度随之偏差较大，造成传感器检测精度收到较大影响,从而使硅片状态的检查不准确。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种硅片位置检测装置，能够通过控制放置台的移动，使硅片盒内的硅片通过信号发射器和信号接收器之间的可移动空间，并根据控制器所接收到的信号接收器的探测时间确定出多个硅片在所述硅片盒内的放置情况。解决了现有技术中存在的激光反射的性能受晶圆侧边表面状态的影响较大，当晶圆侧面光洁度和形状偏差较大时，激光反射强度随之偏差较大，造成传感器检测精度收到较大影响,从而使硅片状态的检查不准确的问题，达到准确检测硅片盒内的硅片放置情况的效果。

本申请实施例提供了一种硅片位置检测装置，所述装置包括底座、竖直支架、设置在所述竖直支架上的移动件、放置台、电机、信号发射器、信号接收器和控制器，述竖直支架的一端与所述底座固定连接，所述竖直支架的另一端分别固定有信号发射器和信号接收器，信号发射器和信号接收器对齐设置、且在信号发射器和信号接收器之间形成有可移动空间，所述放置台用于承放硅片盒，所述硅片盒内放置有多个硅片，所述放置台与所述移动件连接，在所述电机的转动下带动移动件移动来控制所述放置台沿竖直方向运动，以使所述硅片盒内的多个硅片依次通过所述可移动空间；控制器根据所述信号接收器对应的探测时间，确定所述多个硅片在所述硅片盒内的放置情况。

可选地，所述硅片盒包括上面板、下面板、第一侧面板和第二侧面板，第一侧面板的第一侧边与上面板的第一侧边固定连接，第一侧面板的第二侧边与下面板的第一侧边固定连接，第二侧面板的第一侧边与上面板的第二侧边固定连接，第二侧面板的第二侧边与下面板的第二侧边固定连接，其中，所述第一侧面板的第一侧边与第一侧面板的第二侧边为相对的两个侧边，第二侧面板的第一侧边与第二侧面板的第二侧边为相对的两个侧边，上面板的第一侧边与上面板的第二侧边为相对的两个侧边，下面板的第一侧边与下面板的第二侧边为相对的两个侧边，在第一侧板的多个预设位置处设置有硅片放置槽，在第二侧板与第一侧板的多个预设位置对齐的位置处设置有硅片放置槽，多个硅片分别放置在第一侧板的多个放置槽和第二侧板的多个放置槽之间所形成的多个插槽中。

可选地，第一侧板的多个预设位置之间的间距为标准间距值，第二侧板的多个预设位置之间的间距为标准间距值。