[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202310526519.2 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN116386697A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 日冈健;小林司;加藤光司;清水佑树;前岛洋 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C16/04 分类号: G11C16/04;G11C16/26
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 房永峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其特征在于,具备:

第1存储单元和第2存储单元;

第1字线,连接于所述第1存储单元和所述第2存储单元的栅极;

第1位线,连接于所述第1存储单元;

第2位线,连接于所述第2存储单元;

第1读出放大器,具有连接于所述第1位线的第1感测节点;

第2读出放大器,具有连接于所述第2位线的第2感测节点;以及

电压生成电路,具有连接于所述第1读出放大器的第1驱动器和连接于所述第2读出放大器的第2驱动器,

在读出动作中,

所述第1驱动器向所述第1感测节点供给第1电压,所述第2驱动器向所述第2感测节点供给低于所述第1电压的第2电压。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,

还具备连接于所述第1字线的第1行解码器,

所述第1存储单元比所述第2存储单元更靠近所述第1行解码器。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,

还具备向所述第1字线供给第3电压的第1行解码器,

所述第1读出放大器和所述第2读出放大器的感测周期在所述第1字线的所述第3电压稳定之前开始。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,

所述第1感测节点经由所述第1读出放大器中的第1晶体管连接于所述第1位线,并且所述第1晶体管在感测周期期间接收高电平控制信号。

5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,还具备:

存储单元阵列,在所述第1字线的延伸方向上被划分为分别包括所述第1存储单元和所述第2存储单元的第1区域和第2区域;以及

第1行解码器,连接于所述第1字线,

所述第1区域比所述第2区域更靠近所述第1行解码器。

6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,还具备:

存储单元阵列,包括所述第1存储单元和所述第2存储单元;以及

第1行解码器,设置在所述存储单元阵列之下。

7.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,还具备:

第1导电体,在第1方向上延伸并且起到所述第1字线的作用;

第1柱和第2柱,设置为穿过所述第1导电体,所述第1柱和所述第2柱在与所述第1导电体相交处分别起到所述第1存储单元和所述第2存储单元的作用;以及

第3柱,设置在所述第1导电体上并且电连接于所述第1导电体,

在所述第1方向上观察时所述第3柱和所述第1柱之间的间隔,比在所述第1方向上观察时所述第3柱和所述第2柱之间的间隔短。

8.一种半导体存储装置,具备:

第1存储单元和第2存储单元;

第1字线,连接于所述第1存储单元和所述第2存储单元的栅极;

第1位线,连接于所述第1存储单元;

第2位线,连接于所述第2存储单元;

第1读出放大器,具有第1晶体管和连接于所述第1位线的第1感测节点;

第2读出放大器,具有第2晶体管和连接于所述第2位线的第2感测节点;以及

电压生成电路,经由所述第1晶体管连接于所述第1感测节点,并且经由所述第2晶体管连接于所述第2感测节点,

在读出动作中,

所述第1晶体管将从所述电压生成电路供给的第1电压传输到所述第1感测节点,所述第2晶体管将从所述电压生成电路供给的第2电压传输到所述第2感测节点,所述第1晶体管的控制信号的幅度高于所述第2晶体管的控制信号的幅度。

9.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其特征在于,

还具备连接于所述第1字线的第1行解码器,

所述第1存储单元比所述第2存储单元更靠近所述第1行解码器。

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