[发明专利]光罩、阵列基板及其制作方法、显示面板及电子设备在审
申请号: | 202310534102.0 | 申请日: | 2023-05-10 |
公开(公告)号: | CN116560182A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 王邦水 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | G03F1/60 | 分类号: | G03F1/60;G03F1/38 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 刘瑞花 |
地址: | 261000 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示 面板 电子设备 | ||
本发明提供一种光罩、阵列基板及其制作方法、显示面板及电子设备,光罩包括基体和设置于基体上的图案层,基体为凸透镜。图案层一般由不透光的材料制成,图案层形成有图形,经过曝光、显影、蚀刻等工序后能够将对应的图形转移到基板上。当光线通过图案层的孔隙时会发生散射,造成实际入射到光阻层上的关键尺寸偏宽,降低了最终产品的精度。该光罩通过将基体成设计为由凸透镜制成,光线通过图案层的间隙入射到凸透镜上,虽然同样会产生光的散射,但当光线穿过凸透镜时,由于凸透镜具有汇聚光线的作用,能够减小或抵消光的散射作用,使得穿过凸透镜后入射到光阻层上的光线与光罩的实际间隙大小相同或更相近,提高了制作精度。
技术领域
本发明涉及半导体制作技术领域,尤其涉及一种光罩、阵列基板及其制作方法、显示面板及电子设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都是和半导体有着极为密切的关联。半导体芯片为高精度产品制作,最关键的工艺为曝光机,俗称光刻机,多少纳米的芯片,取决于曝光机中一个重要的辅材光罩。申请人发现,曝光过程中,光线通过光罩会造成散射,造成形成基板上的光阻散射尺寸比实际光罩图案的尺寸宽,降低了制作精度。
鉴于此,有必要提供一种新的光罩、阵列基板及其制作方法、显示面板及电子设备,以解决或至少缓解上述技术缺陷。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种光罩、阵列基板及其制作方法、显示面板及电子设备,旨在解决现有技术中光线通过光罩发生散射,造成制作精度降低的技术问题。
为实现上述目的,根据本发明的一个方面,本发明提供一种光罩,包括基体和设置于所述基体上的图案层,所述基体为凸透镜。
在一实施例中,所述图案层包括不透光层和设置于所述不透光层上的透光孔,所述凸透镜暴露于所述透光孔。
在一实施例中,所述基体为石英玻璃基体。
在一实施例中,所述图案层为铬层。
根据本发明的又一个方面,本发明还提供一种阵列基板的制作方法,所述阵列基板的制作方法采用了上述所述的光罩,所述阵列基板的制作方法包括以下步骤:
在基板上设置负光阻层;
控制光线透过所述光罩对所述负光阻层进行曝光;
采用显影液对曝光后的所述负光阻层进行显影,以去除所述负光阻层中未曝光部分;
对所述基板未覆盖所述负光阻层的位置进行蚀刻;
去除剩余的经过爆光的所述负光阻层。
在一实施例中,所述去除剩余的经过爆光的负光阻层的步骤之后,还包括步骤:
对去除负光阻层后的基板进行清洗。
在一实施例中,所述采用显影液对曝光后的所述负光阻层进行显影的步骤包括:
采用碱性显影液对曝光后的所述负光阻层进行显影。
在一实施例中,所述对所述基板未覆盖所述负光阻层的位置进行蚀刻的步骤包括:
对所述基板未覆盖负所述光阻层的位置进行干法蚀刻或湿法蚀刻。
根据本发明的另一个方面,本发明还提供一种阵列基板,所述阵列基板由上述阵列基板的制作方法制成。
根据本发明的还一个方面,本发明还提供一种显示面板,所述显示面板包括彩膜基板和上述所述的阵列基板,所述阵列基板和所述彩膜基板面向设置。
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