[发明专利]芯粒的测试方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明实施例涉及集成电路技术领域，特别涉及一种芯粒的测试方法、装置、电子设备及存储介质。其中，方法包括：将目标集成芯片中的芯粒分为若干个芯粒组；针对每一个芯粒组，均执行：向当前芯粒组中的第一个芯粒输入测试信号，对当前芯粒组中最后一个芯粒的输出信号进行检测，确定当前芯粒组是否存在故障；分别对存在故障的芯粒组中的每一个芯粒进行检测，以确定故障芯粒；确定故障芯粒中包含的第一类寄存器、第二类寄存器和微控制单元，并分别对第一类寄存器、第二类寄存器和微控制单元进行校验，以根据校验结果确定故障芯粒的故障区域。本发明提供的技术方案不仅可以提高测试效率，还可以提高故障区域的位置精度。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路技术领域，特别涉及一种芯粒的测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

芯粒是将不同功能的小芯片封装在一起，通过D2D（Die To Die，裸片到裸片）高速串行接口连接，成为一个异构集成芯片。

在芯片出现故障后或使用前，需要对芯粒进行检测，且芯粒是由多个小芯片组成。现有的测试方式是先对所有芯粒组成的集成芯片进行检测，然后再对每个芯粒都单独进行检测，这种检测方式效率较低。

因此，亟需一种新的芯粒测试方法。

发明内容

为了解决现有的芯粒测试方法效率较低的问题，本发明实施例提供了一种芯粒的测试方法、装置、电子设备及存储介质。

第一方面，本发明实施例提供了一种芯粒的测试方法，包括：

将目标集成芯片中的芯粒分为若干个芯粒组；

针对每一个芯粒组，均执行：向当前芯粒组中的第一个芯粒输入测试信号，对当前芯粒组中最后一个芯粒的输出信号进行检测，确定当前芯粒组是否存在故障；其中，当前芯粒组中的各芯粒依次串联连接；

分别对存在故障的芯粒组中的每一个芯粒进行检测，以确定故障芯粒；

确定所述故障芯粒中包含的第一类寄存器、第二类寄存器和微控制单元，并分别对所述第一类寄存器、所述第二类寄存器和所述微控制单元进行测试校验，以根据校验结果确定所述故障芯粒的故障区域；其中，所述第一类寄存器为在芯片运行过程中不会进行翻转的寄存器，所述第二类寄存器为可读可写寄存器。

第二方面，本发明实施例还提供了一种芯粒的测试装置，包括：

分组单元，用于将目标集成芯片中的芯粒分为若干个芯粒组；

第一检测单元，用于针对每一个芯粒组，均执行：向当前芯粒组中的第一个芯粒输入测试信号，对当前芯粒组中最后一个芯粒的输出信号进行检测，确定当前芯粒组是否存在故障；其中，当前芯粒组中的各芯粒依次串联连接；

第二检测单元，用于分别对存在故障的芯粒组中的每一个芯粒进行检测，以确定故障芯粒；

校验单元，用于确定所述故障芯粒中包含的第一类寄存器、第二类寄存器和微控制单元，并分别对所述第一类寄存器、所述第二类寄存器和所述微控制单元进行测试校验，以根据校验结果确定所述故障芯粒的故障区域；其中，所述第一类寄存器为在芯片运行过程中不会进行翻转的寄存器，所述第二类寄存器为可读可写寄存器。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本说明书任一实施例所述的方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行本说明书任一实施例所述的方法。