[发明专利]一种具有散热凸块的线路板及制造方法

权利要求书

1.一种具有散热凸块的线路板，其特征在于，包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层，其中，所述散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块，多块所述导热导电板块和绝缘板块相互拼接以构成至少部分所述散热板组层，并且所述绝缘板块位于相邻的多块所述导热导电板块之间，每个所述导热导电板块上均设置有凸出于所述导热导电板块的表面的散热凸块，所述散热凸块穿过所述第一导电板组层和所述第二导电板组层中的至少一个以露出；

还包括绝缘填充件，所述绝缘填充件填充于所述第一导电板组层和所述散热板组层之间、所述第二导电板组层和所述散热板组层之间，以及所述散热凸块的侧壁与所述第一导电板组层和所述第二导电板组层中的至少一个之间。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热凸块的线路板，其特征在于：所述散热凸块的厚度大于所穿过的所述第一导电板组层或所述第二导电板组层的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热凸块的线路板，其特征在于：所述导热导电板块和所述绝缘板块厚度一致。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热凸块的线路板，其特征在于：同一所述导热导电板块上的散热凸块至少有两个，至少有一个散热凸块设置在所述导热导电板块的下表面并且穿过所述第一导电板组层，至少有一个散热凸块设置在所述导热导电板块的上表面并且穿过所述第二导电板组层。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热凸块的线路板，其特征在于：所述第一导电板组层包括第一导电层以及第一基材层，所述第一基材层叠放在所述第一导电层上，所述散热板组层叠放在所述第一基材层上，所述散热凸块能够依次穿过所述第一基材层以及所述第一导电层，部分所述绝缘填充件填充于所述散热凸块的侧壁和所述第一基材层之间以及所述散热凸块的侧壁和所述第一导电层之间。

6.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

对导热导电材料处理以形成多块导热导电板块，并且在导热导电板块上加工出凸出于导热导电板块的表面的散热凸块；

在第一导电板组层上开设出多个能够与散热凸块对应的第一开口；

在第一导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料，将多块导热导电板块叠放于第一导电板组层上，并且绝缘粘接材料位于导热导电板块与第一导电板组层之间，散热凸块穿设于对应的第一开口，散热凸块的外侧壁与第一开口的内侧壁之间存在填充间隙；

将绝缘板块叠放在第一导电板组层上，并且绝缘粘接材料位于绝缘板块与第一导电板组层之间，绝缘板块位于相邻的多块导热导电板块之间，并且绝缘板块与导热导电板块之间也存在填充间隙，绝缘粘接材料能够进入各个填充间隙，多块导热导电板块和绝缘板块相互拼接以构成至少部分散热板组层；

在第二导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料，将第二导电板组层叠放在散热板组层上，绝缘粘接材料位于绝缘板块与第二导电板组层之间；

分别对第一导电板组层和第二导电板组层压合处理以使得第一导电板组层、所述散热板组层以及第二导电板组层相互贴近，并且绝缘粘接材料固化成绝缘填充件。

7.根据权利要求6所述的一种线路板的制造方法，其特征在于：在所述对导热导电材料处理以形成多块导热导电板块，并且在导热导电板块上加工出凸出于导热导电板块的表面的散热凸块之后还包括：

对导热导电板块以及散热凸块进行至少一次棕化处理以使得导热导电板块的表面以及散热凸块的表面粗糙。

8.根据权利要求6所述的一种线路板的制造方法，其特征在于：在所述在第二导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料，将第二导电板组层叠放在散热板组层上中还包括：

在第二导电板组层上开设出多个能够与散热凸块对应的第二开口；

将第二导电板组层叠放在散热板组层上时，散热凸块穿设于对应的第二开口中。