[发明专利]一种具有散热凸块的线路板及制造方法

说明书

本发明公开了一种具有散热凸块的线路板及制造方法，包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层，其中，散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块，绝缘板块位于相邻的多块导热导电板块之间，每个导热导电板块上均设置有凸出于导热导电板块的表面的散热凸块，散热凸块穿过第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个以露出；还包括绝缘填充件，绝缘填充件填充于第一导电板组层和散热板组层之间、第二导电板组层和散热板组层之间，以及散热凸块的侧壁与第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个之间，本设计能够适配于为多个不同电路网络中的电子元器件散热，使得电子元器件稳定。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种具有散热凸块的线路板及制造方法。

背景技术

现有的线路板在特定的领域中需要满足散热需求，例如应用于电池等领域的线路板，线路板内部一般需要设置导热板块，而通常的导热板块采用金属或者合金材料制成，具有一定的导电性，导热板块上设置有散热凸块，散热凸块穿过线路板上的组层以露出，需要散热的电子元器件焊接在散热凸块，从而能够把热量传导至散热凸块以起到高效的散热效果，但是由于现有的制造工艺限制，导热板块只能设置一块并且是一个整体，即各个散热凸块连接于同一导热板块上，若有多个处于不同电路网络中的电子元器件需要散热，则容易发生短路情况，现有的线路板并不适用。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种具有散热凸块的线路板及制造方法，能够适配于为多个不同电路网络中的电子元器件散热，使得电子元器件稳定。

根据本发明的第一方面实施例的一种具有散热凸块的线路板，包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层，其中，所述散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块，多块所述导热导电板块和绝缘板块相互拼接以构成至少部分所述散热板组层，并且所述绝缘板块位于相邻的多块所述导热导电板块之间，每个所述导热导电板块上均设置有凸出于所述导热导电板块的表面的散热凸块，所述散热凸块穿过所述第一导电板组层和所述第二导电板组层中的至少一个以露出；还包括绝缘填充件，所述绝缘填充件填充于所述第一导电板组层和所述散热板组层之间、所述第二导电板组层和所述散热板组层之间，以及所述散热凸块的侧壁与所述第一导电板组层和所述第二导电板组层中的至少一个之间。

根据本发明实施例的一种具有散热凸块的线路板，至少具有如下有益效果：

本发明散热凸块的线路板，在第一导电板组层和第二导电板组层之间可以设置有多块导热导电板块，而多块导热导电板块之间设置绝缘板块进行相互隔离，并且减少了多块导热导电板块之间的间隔，与散热板组层叠放的第一导电板组层和第二导电板组层连接更加平稳，而每个导热导电板块上的散热凸块可以穿过第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个以露出，而绝缘填充件填充于第一导电板组层和散热板组层之间、第二导电板组层和散热板组层之间，以及散热凸块的侧壁与第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个之间，从而达到良好的绝缘等级，不同电路网络中的电子元器件可以与不同导热导电板块的绝缘板块连接，不同电路网络中的电子元器件不易短路，并且电子元器件产生的热量可以通过散热凸块传导至导热导电板块中进行散热，从而运行稳定。

根据本发明的一些实施例，所述散热凸块的厚度大于所穿过的所述第一导电板组层或所述第二导电板组层的厚度。

根据本发明的一些实施例，所述导热导电板块和所述绝缘板块厚度一致。

根据本发明的一些实施例，同一所述导热导电板块上的散热凸块至少有两个，至少有一个散热凸块设置在所述导热导电板块的下表面并且穿过所述第一导电板组层，至少有一个散热凸块设置在所述导热导电板块的上表面并且穿过所述第二导电板组层。