[发明专利]一种用于半导体芯片封装的顶针装置

权利要求书

1.一种用于半导体芯片封装的顶针装置，包括顶针座(1)，其特征在于：所述顶针座(1)的内部下端设置有定位机构(2)，所述顶针座(1)的内部四周均固定连接有定位块(3)，四个所述定位块(3)的上部设置有同一个安装机构(4)，所述安装机构(4)上设置有多个顶针本体(5)，所述顶针座(1)的上部设置有盖板(6)，且所述盖板(6)上开设有多个插口(7)，所述顶针(5)的顶端贯穿出插口(7)，所述盖板(6)的上部设置有保护框(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述定位机构(2)包括转动杆(201)、两个螺纹套(202)、多个L形插杆(203)，所述转动杆(201)转动连接在顶针座(1)的内部下端，且所述转动杆(201)上左右两侧分别开设有相反螺纹，两个所述螺纹套(202)均螺纹连接在转动杆(201)上，多个所述L形插杆(203)分别固定连接在对应的螺纹套(202)的上部。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述安装机构(4)包括平板(401)和多个螺纹头(402)，所述平板(401)放置在四个定位块(3)的上部，多个所述螺纹头(402)均固定连接在平板(401)的上部。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述平板(401)的底部左右两侧均固定连接有连接板(9)，两个所述连接板(9)相互靠近的一侧均开设有多个与L形插杆(203)配合使用的定位口(10)，且所述L形插杆(203)与定位口(10)插接。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述顶针座(1)的内部下端转动杆(201)的前后两侧均固定连接有导向杆(11)，且所述螺纹套(202)与导向杆(11)滑动连接，所述顶针座(1)的右侧下端连接有把手(12)，且所述把手(12)与转动杆(201)的右端连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述保护框(8)的外侧四周均固定连接有连接块(13)，所述连接块(13)的底部固定连接有第一磁铁(14)，所述盖板(6)的上部四周均开设有圆口(15)，所述圆口(15)的内部固定连接有第二磁铁(16)，且所述圆口(15)的底部与第二磁铁(16)的上部贴合，所述第一磁铁(14)和第二磁铁(16)互为异性磁铁。

7.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述顶针本体(5)的底部固定连接有螺纹套筒(17)，且所述螺纹套筒(17)与螺纹头(402)螺纹连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述顶针座(1)和盖板(6)的左右两侧均固定连接有安装块(18)，两个所述安装块(18)通过多个定位螺栓(19)和定位螺帽(20)进行连接。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述顶针座(1)的外侧涂有环氧富锌底漆。

10.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于：所述顶针座(1)的底侧固定安装有防滑垫。