[发明专利]一种厚度测量装置及厚度测量方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种厚度测量装置及厚度测量方法。厚度测量装置，包括装置本体；装置本体包括本体底面和本体侧面，本体侧面垂直于本体底面，且本体底面呈平面；本体侧面上沿垂直于本体底面的高度方向连续设有至少一级斜台阶，斜台阶的斜边与本体底面形成呈锐角的夹角。应用本发明实施例，在将厚度测量装置垂直放入被测物的步骤中，若被测物的厚度不同，则厚度测量装置的插入深度则不同，造成被测物的顶面与厚度测量装置的具体相交点有所不同；而基于该相交点，由于对应斜边与本体底面的夹角已知，其他所需信息也可容易且准确的获取，因此本发明实施例只要确定相交点即可精确计算出被测物厚度，操作简便，测试精度高。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种厚度测量装置及厚度测量方法。

背景技术

在PCB加工过程中，为了保证阻焊油墨厚度，在阻焊批量丝印之前会先确认湿膜厚度是否在要求范围内，目前测量湿膜厚度的方法是采用由内轮与两个外轮形成离心圈的圆形滚轮测厚仪进行测量，测量时让滚轮滚过湿膜，检查内轮圈在开始接触湿膜的内圈位置，根据外圈上的刻度进行读数，从而测得湿膜厚度。

但是，该方法在测量过程中需要人工推动滚轮前进，前进过程中滚轮容易左右移动，且测量人员无法精准确定滚动距离，容易滚动超出距离，因此不仅操作难度大，而且测量精度低，甚至会导致测量失败。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚度测量装置及厚度测量方法，以解决现有技术存在的油墨厚度测量操作难度大且测量精度低的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种厚度测量装置，包括装置本体；

所述装置本体包括本体底面和本体侧面，所述本体侧面垂直于本体底面，且所述本体底面呈平面；

所述本体侧面上沿垂直于本体底面的高度方向连续设有至少一级斜台阶，所述斜台阶的斜边与本体底面形成呈锐角的夹角。

可选的，所述本体侧面上设有至少两级所述斜台阶，每级斜台阶的斜边两端分别为第一端点和第二端点，所述第一端点到本体底面的的高度低于所述第二端点到本体底面的高度；

任意相邻的两级斜台阶中，上级斜台阶的斜边的第一端点与下级斜台阶的斜边的第二端点的高度相等。

可选的，各级所述斜台阶的斜边与所述本体底面形成的夹角相等。

可选的，各级所述斜台阶的斜边的第一端点在本体底面上的X方向坐标位置相同，第二端点在本体底面上的X方向坐标位置相同，X方向为与本体侧面相平行的方向。

可选的，所述本体侧面上还设有刻度尺，所述刻度尺的长度方向平行于所述X方向。

可选的，所述刻度尺用于

显示在当前夹角设计下各个X方向坐标位置所对应的转换高度；

所述转换高度按照正切函数Tan(α)＝h₀/b转换获得，其中α为所述夹角，b为当前X方向坐标位置至原点的长度，h₀为转换高度。

可选的，各级所述斜台阶中，最低级斜台阶的斜边的第一端点位于本体底面上或者与本体底面相距预设基本高度。

可选的，所述夹角小于45度。

一种厚度测量方法，用于检测被测物的厚度，包括：

提供以上任一项所述的厚度测量装置；

将所述厚度测量装置垂直放入被测物后，确定其斜边与被测物顶面相交的目标斜台阶，以及目标斜台阶的斜边与被测物的相交点；