[发明专利]一种芯片生产用塑封机

说明书

本发明公开了一种芯片生产用塑封机，涉及芯片加工技术领域，该塑封机包括工字型塑封架、塑封本体和夹持组件，所述工字型塑封架包括上架体、中间杆架和下底座，还包括托座、安装组件和翻面机构，所述翻面机构设在中间杆架上且翻面机构能够在电机驱动下转动，所述夹持组件和安装组件均与翻面机构相连接；转动的翻面机构能够驱使夹持组件由处于中间杆架一侧转动至另一侧；夹持组件在绕中间杆架转动时，翻面机构还拨动安装组件在上架体上移动；所述托座为两个并以中间杆架为对称中心对称设在下底座上。本发明结构简单，可采用同一个塑封本体对芯片进行双面塑封，效率较高，可适应不同尺寸的芯片塑封处理，实用性较强。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体是一种芯片生产用塑封机。

背景技术

塑封处理是由涂有热熔胶的聚脂膜，通过过胶机的加工将被封物品粘合在塑料膜之内，由于加工过程是在一定的压力和高温下进行，而且采用的是高质量聚脂膜和透视度很好的热熔胶，芯片在生产中需要在一定压力和温度下，用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来，整个过程需要用到塑封设备。

芯片在生产完后需要通过塑封机进行塑封处理；由于芯片属于硬质产品，无法通过辊压的方式进行塑封处理，需要通过压合的方式进行塑封处理；但是压合式的塑封处理只能单一对芯片的表面进行操作，需要将芯片进行翻转，常规的翻转方式是将芯片拆卸，翻面后再安装在塑封台上，该塑封处理方式操作繁琐且效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片生产用塑封机，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片生产用塑封机，包括工字型塑封架、用于塑封芯片的塑封本体和用于夹持多个芯片的夹持组件，所述工字型塑封架包括上架体、中间杆架和下底座，上架体和下底座分别固定在中间杆架的两端部，夹持组件的一端部与中间杆架相连接，还包括托座、安装组件和翻面机构，所述安装组件滑动设在上架体上且安装组件能够上下伸缩，塑封本体设在安装组件上且伸缩的安装组件能够驱使塑封本体上下移动，所述翻面机构设在中间杆架上且翻面机构能够在电机驱动下转动，所述夹持组件和安装组件均与翻面机构相连接；转动的翻面机构能够驱使夹持组件由处于中间杆架一侧转动至另一侧，且夹持组件在中间杆架的两侧均处于水平状态；夹持组件在绕中间杆架转动时，翻面机构还拨动安装组件在上架体上移动；所述托座为两个并以中间杆架为对称中心对称设在下底座上，在塑封本体塑封夹持组件上的芯片时，托座用于托起夹持组件。

在上述技术方案的基础上，本发明还提供以下可选技术方案：

在一种可选方案中：所述翻面机构包括翻转轴、转接轴、拨杆件和带传动件，所述翻转轴和转接轴均转动设在中间杆架上且翻转轴由电机驱动旋转，翻转轴与转接轴之间通过带传动件相传动连接；夹持组件的一端与翻转轴侧部固定连接，拨杆件一端与转接轴的端部固定连接，拨杆件远离转接轴的端部具有条形孔，所述安装组件的侧壁上设有穿过条形孔的侧向柱。

在一种可选方案中：所述上架体的两端均具有限位器，在安装组件与限位器触碰时，电机停止驱动翻转轴旋转，夹持组件刚好转动至托座上并处于水平状态。

在一种可选方案中：述夹持组件包括承托框架、固定筒体、横向滑杆件、调节件和多个夹持杆条，所述承托框架一边侧通过固定筒体与中间杆架转动连接，所述横向滑杆件设在承托框架中部且横向滑杆件上设置有多个在其上滑动的夹持滑座，夹持滑座与夹持杆条一一对应且夹持杆条一端部与相对应的夹持滑座相连，所述调节件设在承托框架上并与多个夹持滑座相连，调节件用于驱使多个夹持滑座同步移动并调节相邻两个夹持滑座之间的间距。

在一种可选方案中：所述夹持杆条的边侧壁上具有侧向夹槽且侧向夹槽内部填充有隔垫。