[发明专利]一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法在审
申请号: | 202310558041.1 | 申请日: | 2023-05-17 |
公开(公告)号: | CN116423682A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 马修远;张一暾;韩凯音;车新鹿;谷超文;胡一丁 | 申请(专利权)人: | 河北圣昊光电科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王开慧 |
地址: | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 英寸 裂片 方法 | ||
1.一种六英寸晶圆裂片机,其特征在于,包括:
机体,所述机体上设有适于放置晶圆的工作台;
所述机体上还安装有刀头装置、视觉定位装置、视觉识别装置、第一驱动装置、第二驱动装置;
所述刀头装置包括适于对晶圆裂片的劈刀;
所述视觉定位装置适于调整晶圆在工作台上的角度及位置;
所述视觉识别装置适于识别晶圆上待裂解区域的图像;
所述工作台安装在第一驱动装置的驱动端上,所述刀头装置安装在所述第二驱动装置的驱动端上。
2.根据权利要求1所述的六英寸晶圆裂片机,其特征在于,所述机体上设有承载平台,所述工作台滑动安装在所述承载平台上。
3.根据权利要求2所述的六英寸晶圆裂片机,其特征在于,所述第一驱动装置包括第一电机和X轴导轨,所述第一电机和X轴导轨安装在所述承载平台上,所述工作台滑动安装在所述X轴导轨上,所述第一电机的驱动端适于驱动工作台在所述X轴导轨上滑动。
4.根据权利要求3所述的六英寸晶圆裂片机,其特征在于,所述X轴导轨包括第一丝杠和第一滑块,所述第一电机的驱动端与第一丝杠连接,所述第一电机适于驱动第一丝杠转动,所述第一滑块在第一丝杠转动时沿第一丝杠轴向移动,所述工作台安装在第一滑块上。
5.根据权利要求2所述的六英寸晶圆裂片机,其特征在于,所述第二驱动装置包括第二电机和Y轴导轨,所述第二电机和Y轴导轨安装在所述承载平台上,所述刀头装置滑动安装在所述Y轴导轨上,所述第二电机的驱动端适于驱动刀头装置在所述Y轴导轨上滑动。
6.根据权利要求5所述的晶圆裂片机,其特征在于,还包括有Z轴导轨,所述Z轴导轨滑动安装在所述六英寸Y轴导轨上,所述刀头装置滑动安装在所述Z轴导轨上,所述Z轴导轨的滑动方向与Y轴导轨的滑动方向互相垂直。
7.根据权利要求5所述的六英寸晶圆裂片机,其特征在于,所述Y轴导轨包括第二丝杠和第二滑块,所述第二电机的驱动端与第二丝杠连接,所述第二电机适于驱动第二丝杠转动,第二滑块在第二丝杠转动时沿第二丝杠轴向移动,所述刀头装置安装在第二滑块上。
8.根据权利要求1所述的六英寸晶圆裂片机,其特征在于,所述视觉识别装置为全视野相机。
9.根据权利要求1所述的六英寸晶圆裂片机,其特征在于,所述工作台上开设有气孔,所述气孔适于连通抽真空装置。
10.裂片方法,包括权利要求1-9中任一项所述的六英寸晶圆裂片机,其特征在于,还包括以下步骤:
晶圆放置在工作台上,视觉定位装置调整晶圆的位置及角度;
视觉识别装置识别晶圆上待裂解区域的图像;
在第一驱动装置的驱动下,工作台携带校正位置后的晶圆移动至刀头装置对应的位置;
通过刀头装置中的劈刀对晶圆进行裂解。
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