[发明专利]一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法

说明书

本发明提供了一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法，属于晶圆裂片技术领域，包括：机体，工作台；所述机体上还安装有刀头装置、视觉定位装置、视觉识别装置、第一驱动装置、第二驱动装置；刀头装置包括适于对晶圆裂片的劈刀；视觉定位装置适于调整晶圆在工作台上的角度及位置；视觉识别装置适于识别晶圆上待裂解区域的图像；刀头装置安装在所述第二驱动装置的驱动端上。本发明提供的晶圆裂片机，机体上设有工作台，晶圆放置在工作台上，通过视觉定位装置对晶圆的位置进行调整，通过视觉识别装置对晶圆上待裂解区域的图像进行识别，最后通过刀头装置的劈刀对晶圆进行裂解，操作过程简便，晶圆位置定位精准，实现晶圆全自动的裂解过程。

技术领域

本发明涉及晶圆裂片技术领域，具体涉及一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法。

背景技术

目前砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)材料是生产量最大，应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料。由于其优秀的性能能带结构，砷化镓、磷化铟光电芯片作为数据通信及激光等领域的主要元件，与传统的硅半导体材料相比主要有电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性。芯片生产过程中，需要使用裂片机通过解理技术将晶圆(Wafer)裂片为一根根bar条，或是将单根bar条裂解为一颗颗芯片(chip)。而晶圆在被放置时，可能会因为晶圆的角度或位置致使裂片机上的劈刀对不准待裂解缝，尤其是晶圆尺寸较大时，如晶圆尺寸达到6英寸时，劈刀与裂解缝的对准更加困难，故亟需一种裂片机解决此问题。

发明内容

因此，本发明提供一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆裂片机，包括：

机体，所述机体上设有适于放置晶圆的工作台；

所述机体上还安装有刀头装置、视觉定位装置、视觉识别装置、第一驱动装置、第二驱动装置；

所述刀头装置包括适于对晶圆裂片的劈刀；

所述视觉定位装置适于调整晶圆在工作台上的角度及位置；

所述视觉识别装置适于识别晶圆上待裂解区域的图像；

所述工作台安装在第一驱动装置的驱动端上，所述刀头装置安装在所述第二驱动装置的驱动端上。

可选地，所述机体上设有承载平台，所述工作台滑动安装在所述承载平台上。

可选地，所述第一驱动装置包括第一电机和X轴导轨，所述第一电机和X轴导轨安装在所述承载平台上，所述工作台滑动安装在所述X轴导轨上，所述第一电机的驱动端适于驱动工作台在所述X轴导轨上滑动。

可选地，所述X轴导轨包括第一丝杠和第一滑块，所述第一电机的驱动端与第一丝杠连接，所述第一电机适于驱动第一丝杠转动，所述第一滑块在第一丝杠转动时沿第一丝杠轴向移动，所述工作台安装在第一滑块上。

可选地，所述第二驱动装置包括第二电机和Y轴导轨，所述第二电机和Y轴导轨安装在所述承载平台上，所述刀头装置滑动安装在所述Y轴导轨上，所述第二电机的驱动端适于驱动刀头装置在所述Y轴导轨上滑动。

可选地，还包括有Z轴导轨，所述Z轴导轨滑动安装在所述Y轴导轨上，所述刀头装置滑动安装在所述Z轴导轨上，所述Z轴导轨的滑动方向与Y轴导轨的滑动方向互相垂直。

可选地，所述Y轴导轨包括第二丝杠和第二滑块，所述第二电机的驱动端与第二丝杠连接，所述第二电机适于驱动第二丝杠转动，第二滑块在第二丝杠转动时沿第二丝杠轴向移动，所述刀头装置安装在第二滑块上。

可选地，所述视觉识别装置为全视野相机。

可选地，所述工作台上开设有气孔，所述气孔适于连通抽真空装置。

还提供了裂片方法，包括上述的晶圆裂片机，其特征在于，还包括以下步骤：