[发明专利]雾化芯及其制备方法、雾化组件以及雾化装置

说明书

本申请公开了一种雾化芯及其制备方法、雾化组件以及雾化装置，属于电子雾化器技术领域。雾化芯设有加热件，加热件为硅基材质加工而成，加热件可加热雾化基质生成气溶胶；加热件包括第一区、第二区以及第三区，第一区上设有第一电极触点以及第一传热区，第二区上设有第二电极触点以及第二传热区，第三区位于第一区和第二区之间，第三区分别与第一电极触点、第二电极触点电连接；工作状态下，第三区的温度大于第一传热区，第三区的温度大于第二传热区，第三区加热雾化基质生成气溶胶。本申请所提供的雾化芯，不需要在加热件上刻蚀大量的微孔，提高了加热件的整体性和强度，可防止雾化芯在装配过程中碎裂，从而保证雾化芯的导油和雾化效果。

技术领域

本发明涉及电子雾化器技术领域，特别涉及一种雾化芯及其制备方法、雾化组件以及雾化装置。

背景技术

现有MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)雾化芯通常采用硅基材作为衬底，在衬底上溅射金属导电电极图案用于加热，刻蚀硅基材形成大量微孔，用于吸附雾化基质。在基材上刻蚀大量的微孔降低了雾化芯的强度，雾化芯的微孔容易在装配过程中碎裂，导致雾化芯的导油和雾化效果异常。

发明内容

本申请提供一种雾化芯，可解决MEMS雾化芯导油和雾化效果异常的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种雾化芯，雾化芯设有加热件，加热件为硅基材质加工而成，加热件可加热雾化基质生成气溶胶；加热件包括第一区、第二区以及第三区，第一区上设有第一电极触点以及第一传热区，第二区上设有第二电极触点以及第二传热区，第三区位于第一区和第二区之间，第三区分别与第一电极触点、第二电极触点电连接；工作状态下，第三区的温度大于第一传热区，第三区的温度大于第二传热区，第三区加热雾化基质生成气溶胶。

本申请提供一种雾化芯制备方法，制备方法包括：

提供一掺杂导电半导体基材；

在基材的相对两面制备保护层；

在基材的一面蚀刻电极盲孔；

蚀刻出雾化槽以及限位槽；

对基材氧化绝缘处理；

在电极盲孔内壁上制备电极镀层。

本申请提供一种雾化组件，包括壳体、底座以及如上所述的雾化芯，底座连接在壳体远离吸气的一端，底座设有安装腔，雾化芯的加热件以及导油件依次安装在安装腔内；壳体设有储油腔，储油腔内安装有气道管，气道管的一端穿过导油件以及加热件；储油腔中存储有雾化基质，雾化基质经导油件吸附至加热件，加热件加热雾化基质生成气溶胶，气溶胶经气道管到达吸气的一端。

本申请提供一种雾化装置，包括电源组件、控制组件以及如上所述的雾化组件，电源组件为雾化组件提供电能，控制组件可控制雾化组件的工作状态。

本申请所提供的雾化芯设有加热件，加热件包括第一区、第二区以及第三区，第三区可加热雾化基质生成气溶胶，不需要在加热件上刻蚀大量的微孔，提高了加热件的整体性和强度，可防止雾化芯在装配过程中碎裂，从而保证雾化芯的导油和雾化效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的雾化芯一实施例沿一视角的结构示意图；

图2是本申请提供的雾化芯一实施例沿另一视角的结构示意图；

图3是本申请提供的雾化芯一实施例的俯视结构示意图；

图4是本申请提供的雾化芯一实施例沿一视角剖面的结构示意图；