[发明专利]一种DRA馈电结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202310574504.3 申请日: 2023-05-19
公开(公告)号: CN116487873A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 赵伟 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q21/00
代理公司: 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 代理人: 孟智广
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 dra 馈电 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种DRA馈电结构,其特征在于,包括:

介质基板;

馈电天线,所述馈电天线安装于所述介质基板的第一表面上,所述馈电天线包括N个介质谐振器、N-1个连桥以及N-1个负载贴片,N个所述介质谐振器分别通过N-1个所述连桥依次连接,N-1个所述负载贴片分别贴附于N-1个连桥上,其中,N1;

夹具,所述夹具上设有适配于介质谐振器的孔位,所述孔位的数量与介质谐振器的数量相同,所述夹具套装于馈电天线上,所述孔位分别装配于介质谐振器上;

匹配网络,所述匹配网络安装在介质基板的第二表面上并正对馈电天线的其中一个介质谐振器;

单馈线,所述单馈线安装在介质基板的第二表面上并与匹配网络连接。

2.根据权利要求1所述的DRA馈电结构,其特征在于,所述馈电天线包括四个介质谐振器、三个连桥以及三个负载贴片,四个所述介质谐振器分别通过三个连桥依次连接以形成栅栏结构,所述介质谐振器的高度高于连桥的高度,三个所述负载贴片分别贴附于三个连桥上。

3.根据权利要求1所述的DRA馈电结构,其特征在于,所述负载贴片为金属片。

4.根据权利要求1所述的DRA馈电结构,其特征在于,所述夹具焊接于介质基板上。

5.根据权利要求1所述的DRA馈电结构,其特征在于,所述介质基板上设有对应其一介质谐振器的耦合缝隙。

6.根据权利要求5所述的DRA馈电结构,其特征在于,所述耦合缝隙包括并排设置的工型缝隙和I型缝隙。

7.根据权利要求6所述的DRA馈电结构,其特征在于,所述匹配网络设置于耦合缝隙处。

8.根据权利要求7所述的DRA馈电结构,其特征在于,所述匹配网络包括第一馈电片和第二馈电片,所述第一馈电片置于工型缝隙处,所述第二馈电片置于I型缝隙处。

9.根据权利要求8所述的DRA馈电结构,其特征在于,所述单馈线包括第一传输线和第二传输线,所述第一传输线的第一端与第一馈电片连接,所述第一传输线的第二端沿第一方向延伸至介质基板的边缘,所述第二传输线的第二端与第二馈电片连接,所述第二传输线的第二端沿第二方向延伸至介质基板的边缘。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项的所述DRA馈电结构。

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