[发明专利]一种DRA馈电结构及电子设备

说明书

本发明提供了一种DRA馈电结构及电子设备，该DRA馈电结构包括介质基板、馈电天线、夹具、匹配网络和单馈线，馈电天线安装于介质基板的第一表面上，馈电天线包括N个介质谐振器、N‑1个连桥以及N‑1个负载贴片，N个介质谐振器分别通过N‑1个连桥依次连接，N‑1个负载贴片分别贴附于N‑1个连桥上，夹具上设有适配于介质谐振器的孔位，孔位的数量与介质谐振器的数量相同，夹具套装于馈电天线上，孔位分别装配于介质谐振器上，匹配网络安装在介质基板的第二表面上并正对馈电天线的其中一个介质谐振器，单馈线安装在介质基板的第二表面上并与匹配网络连接，采用单个馈源的方式，实现N个介质谐振器的能量供给以及传递，结构设计简单以及减少不必要结构的增设。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种DRA馈电结构及电子设备。

背景技术

传统相控阵天线需要一分多的功分器和多路匹配网络来馈电多单元相控阵天线，因为多路功分器和多个匹配网络需要多层PCB，这样便造成了设计复杂度高以及成本高。

发明内容

本发明的主要目的在于一种解决上述技术问题的DRA馈电结构及电子设备。

本发明在第一方面提供了一种DRA馈电结构，其包括介质基板、馈电天线、夹具、匹配网络和单馈线，所述馈电天线安装于所述介质基板的第一表面上，所述馈电天线包括N个介质谐振器、N-1个连桥以及N-1个负载贴片，N个所述介质谐振器分别通过N-1个所述连桥依次连接，N-1个所述负载贴片分别贴附于N-1个连桥上，其中，N1，所述夹具上设有适配于介质谐振器的孔位，所述孔位的数量与介质谐振器的数量相同，所述夹具套装于馈电天线上，所述孔位分别装配于介质谐振器上，所述匹配网络安装在介质基板的第二表面上并正对馈电天线的其中一个介质谐振器，所述单馈线安装在介质基板的第二表面上并与匹配网络连接。

优选地，所述馈电天线包括四个介质谐振器、三个连桥以及三个负载贴片，四个所述介质谐振器分别通过三个连桥依次连接以形成栅栏结构，所述介质谐振器的高度高于连桥的高度，三个所述负载贴片分别贴附于三个连桥上。

优选地，所述负载贴片为金属片。

优选地，所述夹具焊接于介质基板上。

优选地，所述介质基板上设有对应其一介质谐振器的耦合缝隙。

优选地，所述耦合缝隙包括并排设置的工型缝隙和I型缝隙。

优选地，所述匹配网络设置于耦合缝隙处。

优选地，所述匹配网络包括第一馈电片和第二馈电片，所述第一馈电片置于工型缝隙处，所述第二馈电片置于I型缝隙处。

优选地，所述单馈线包括第一传输线和第二传输线，所述第一传输线的第一端与第一馈电片连接，所述第一传输线的第二端沿第一方向延伸至介质基板的边缘，所述第二传输线的第二端与第二馈电片连接，所述第二传输线的第二端沿第二方向延伸至介质基板的边缘。

本发明在第二方面提供了一种电子设备，其包括上述方案任一项的DRA馈电结构。

本发明的有益效果在于：提供了一种DRA馈电结构及电子设备，该DRA馈电结构包括介质基板、馈电天线、夹具、匹配网络和单馈线，所述馈电天线安装于所述介质基板的第一表面上，所述馈电天线包括N个介质谐振器、N-1个连桥以及N-1个负载贴片，N个所述介质谐振器分别通过N-1个所述连桥依次连接，N-1个所述负载贴片分别贴附于N-1个连桥上，其中，N1，所述夹具上设有适配于介质谐振器的孔位，所述孔位的数量与介质谐振器的数量相同，所述夹具套装于馈电天线上，所述孔位分别装配于介质谐振器上，所述匹配网络安装在介质基板的第二表面上并正对馈电天线的其中一个介质谐振器，所述单馈线安装在介质基板的第二表面上并与匹配网络连接，采用单个馈源的方式，实现N个介质谐振器的能量供给以及传递，结构设计简单以及减少不必要结构的增设。

附图说明