[发明专利]一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法在审
| 申请号： | 202310584470.6 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116544217A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡泊廷;魏信兴;蔡昕宏;张竞扬 | 申请（专利权）人： | 无锡摩尔精英微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 有峥嵘 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 屏蔽 结构 制作方法 | ||
1.一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有第一表面；
铜柱，所述铜柱置于所述基板的第一表面；
芯片，所述芯片置于所述基板的第一表面，分列于所述铜柱的两侧；
封装层，设置于基板的第一表面，所述封装层覆盖所述芯片，所述封装层的厚度大于或等于所述铜柱的高度；
屏蔽层，在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。
2.如权利要求1所述的一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，所述封装层为树脂。
3.如权利要求1所述的一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，还包括锡球，所述锡球设置在所述基板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。
4.如权利要求1所述的一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，所述铜柱与所述屏蔽层形成屏蔽空间。
5.一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特点在于，包括：
提供基板；
在所述基板的第一表面安装铜柱；
在所述基板的第一表面安装芯片，所述芯片分列于所述铜柱的两侧；
进行注塑，形成封装层，所述封装层覆盖所述基板、所述铜柱以及所述芯片；
减薄所述封装层，并暴露出所述铜柱；
进行镀膜，形成屏蔽层，所述屏蔽层在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。
6.如权利要求5所述的一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特征在于，所述铜柱采用表面贴装技术贴置于所述基板的第一表面。
7.如权利要求5所述的一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特征在于，所述芯片采用倒装焊接的方式与所述基板连通。
8.如权利要求5所述的一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特征在于，在减薄所述封装层之后，在进行镀膜之前，还包括：在所述基板的第二表面设置锡球，所述第二表面与所述第一表面相对。
9.如权利要求8所述的一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特征在于，在设置锡球之后，在进行镀膜之前，进行切割。
10.如权利要求5所述的一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特征在于，所述镀膜采取溅射镀膜的方式。
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