[发明专利]一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法

说明书

本发明揭示了一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法，所述方法包括：提供基板；在所述基板的第一表面安装铜柱；在所述基板的第一表面安装芯片，所述芯片分列于所述铜柱的两侧；进行注塑，形成封装层，所述封装层覆盖所述基板、所述铜柱以及所述芯片；减薄所述封装层，并暴露出所述铜柱；进行镀膜，形成屏蔽层，所述屏蔽层在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。本发明采用铜柱进行电磁干扰屏蔽结构的制作，降低了生产成本，通过铜柱的高传导性，可以增强电磁干扰屏蔽的效果。

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别是半导体屏蔽结构及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子系统或设备的复杂度逐渐增长，电磁干扰(EMI)已成为电子工程师无可避免面对的首要问题，面临着各种EMI模式和各类EMI问题。电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备，这就需要通过电磁屏蔽来阻断电磁波的传播路径。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法，来更好的实现电磁干扰屏蔽的效果。

为了实现上述效果，本发明提供了一种电磁干扰屏蔽结构，包括：

基板，所述基板具有第一表面。

铜柱，所述铜柱置于所述基板的第一表面。

芯片，所述芯片置于所述基板的第一表面，分列于所述铜柱的两侧。

封装层，设置于第一表面，所述封装层覆盖所述芯片，所述封装层的厚度小于或等于所述铜柱的高度。

屏蔽层，在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。

进一步的，所述封装层为树脂。

进一步的，所述锡球设置在基板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。

进一步的，所述铜柱与所述屏蔽层形成屏蔽空间。

具体的，本发明还提供了一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特点在于，包括：

提供基板。

在所述基板的第一表面安装铜柱。

在所述基板的第一表面安装芯片，所述芯片分列于所述铜柱的两侧。

进行注塑，形成封装层，所述封装层覆盖所述基板、所述铜柱以及所述芯片。

减薄所述封装层，并暴露出所述铜柱。

进行镀膜，形成屏蔽层，所述屏蔽层在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。

进一步的，所述铜柱采用表面贴装技术贴置于所述基板的第一表面。

进一步的，所述芯片采用倒装焊接的方式与所述基板连通。

进一步的，在减薄所述封装层之后，在进行镀膜之前，还包括：在所述基板的第二表面设置锡球，所述第二表面与第一表面相对。

进一步的，在设置锡球之后，在进行镀膜之前，进行切割。

进一步的，所述镀膜采取溅射镀膜的方式。

相比于现有技术，本发明至少具有以下有益效果：

本发明采用铜柱进行电磁干扰屏蔽结构的制作，降低了生产成本，通过铜柱的高传导性，可以增强电磁屏蔽的效果。