[发明专利]一种用于半导体芯片加工贴片装置

权利要求书

1.一种用于半导体芯片加工贴片装置，包括锡膏刮板(1)、焊盘(2)和激光钢网(3)，其特征在于，还包括：

压滚机构(4)，设置于锡膏刮板(1)的底部，通过开设于锡膏刮板(1)侧面的进料口(15)，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口(15)内部的从动辊(43)和传动辊(42)对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板(1)底部的驱动压辊(41)对除去气泡的焊膏在焊盘(2)表面的孔槽进行压实；

离心机构(44)，设置于从动辊(43)的内部，通过焊膏的流动性变化对从动辊(43)的转速造成影响，从动辊(43)转速变慢时通过设置于从动辊(43)内部的加热电阻丝(431)加热对焊膏进行加热软化提高焊膏的流动性。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述锡膏刮板(1)的外部设置有固定的工作台，工作台上固定安装有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出端连接有螺纹驱动杆(13)，所述螺纹驱动杆(13)与锡膏刮板(1)的顶部螺纹连接，所述锡膏刮板(1)的顶部与工作台之间还设置有两组用于限位的滑轴，所述锡膏刮板(1)的内部设置有控制器(14)，所述锡膏刮板(1)的侧面开设有进料口(15)，所述压滚机构(4)包括驱动压辊(41)，所述锡膏刮板(1)的底部开设有与进料口(15)相连通的空腔，所述驱动压辊(41)通过一组转动轴承设置于锡膏刮板(1)内部的空腔，所述锡膏刮板(1)的内部通过轴承转动连接有两组分布于进料口(15)内部上下两侧的从动辊(43)和传动辊(42)，所述从动辊(43)的内部还设置有与从动辊(43)内侧壁相贴合的加热电阻丝(431)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述锡膏刮板(1)的底部空腔与进料口(15)相对应的一侧设置有刮刀(45)，所述刮刀(45)贴近锡膏刮板(1)中线部分朝着锡膏刮板(1)边缘的部分厚度逐渐变薄，且所述锡膏刮板(1)的侧壁开设有与锡膏刮板(1)内部空腔和刮刀(45)边缘部分相连通的方槽。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述驱动压辊(41)和传动辊(42)延伸至锡膏刮板(1)内部的部分通过多组啮合的齿轮传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述从动辊(43)的内部为空腔设置，所述从动辊(43)的内部设置有一组加热电阻丝(431)，所述离心机构(44)设置于从动辊(43)内部边缘位置，所述离心机构(44)包括固定滑槽(441)，所述固定滑槽(441)的内部限位活动套接有活动滑块(442)，所述活动滑块(442)与固定滑槽(441)的内侧壁之间固定连接有拉伸弹簧(446)，所述固定滑槽(441)的侧壁固定安装有一组延伸至固定滑槽(441)内部的固定导电片(445)，所述活动滑块(442)的内部固定安装有一组与固定滑槽(441)两侧壁相接触的固定铜块(443)，所述固定滑槽(441)远离固定导电片(445)一侧的内侧壁设置有一组与活动滑块(442)和固定铜块(443)相活动限位套接的限位滑杆(444)。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述加热电阻丝(431)与控制器(14)之间保持电连接，所述从动辊(43)两端与锡膏刮板(1)接触部分为铜质材质构件，且所述锡膏刮板(1)内部与从动辊(43)连接部分也为铜制材质构建，且所述锡膏刮板(1)的铜制区域设置有与控制器(14)相接触电连接的导电线，所述固定导电片(445)与从动辊(43)内壁其中一侧铜制部分通过一组导电线连接，所述限位滑杆(444)通过一组导电线与从动辊(43)另一端铜制材质部分相连接。

7.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述驱动压辊(41)的表面沿驱动压辊(41)的轴心线设置有多组柔性辊。

8.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述固定滑槽(441)设置于从动辊(43)的内部，且所述固定滑槽(441)的底部与从动辊(43)的轴心线相平齐。