[发明专利]一种用于半导体芯片加工贴片装置

说明书

本发明提供了一种用于半导体芯片加工贴片装置，属于半导体生产加工技术领域，包括锡膏刮板、焊盘和激光钢网，还包括：压滚机构，设置于锡膏刮板的底部，通过开设于锡膏刮板侧面的进料口，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口内部的从动辊和传动辊对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板底部的驱动压辊对除去气泡的焊膏在焊盘表面的孔槽进行压实。该发明，在锡膏刮板行进时，通过传动辊和从动辊的挤压和夹紧，可以对焊膏进行挤压，减少焊膏中的气泡和空洞，提高焊膏质量，配合驱动压辊的滚动，将孔槽内的焊膏压实，保证焊膏填充的均匀性和致密性，避免出现空隙导致后续回流焊出现空焊和虚焊。

技术领域

本发明涉及半导体生产加工技术领域，具体而言，涉及一种用于半导体芯片加工贴片装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体贴片加工过程中，首先在焊盘表面设置焊膏，然后通过贴片和回流焊焊接上芯片，完成半导体芯片的生产和加工。

现有技术公开号为CN114823362A提供了一种半导体芯片加工用贴片装置，所述贴片装置包括：底座；加工台，所述底座上固定设有承重杆，所述加工台转动设于承重杆上，所述加工台上环向均匀的开设有多个料孔；安装台，所述安装台上呈环向依次设置有上料机构、注浆机构、贴片机构、固化机构以及出料机构；驱动机构；通过驱动机构带动加工台连续间接性转动，通过上料机构将待贴片加工的芯片连续放于料孔中，然后通过注浆机构在芯片上注上银浆，接着通过贴片机构将贴片贴在芯片上，随后通过固化机构将银浆加热固化，最后出料机构将贴片完成的芯片从料孔中抵出，以进行下次填料，以此循环，实现连续高效贴片加工，大大提高芯片贴片加工效率；

但是现有技术仍具有一定的局限性，现有技术对焊盘进行注浆涂焊膏时，无法对焊膏中的气泡和空隙进行处理，容易导致后期焊接时出现虚焊和空焊，影响芯片整体焊接的稳定性和内部电路的连通性，增加了出现次品的概率，影响半导体加工生产的经济效益。

如何发明一种用于半导体芯片加工贴片装置来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为了弥补以上不足，本发明提供了一种用于半导体芯片加工贴片装置，旨在改善现有技术半导体加工时容易出现空焊和虚焊的问题。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种用于半导体芯片加工贴片装置，包括锡膏刮板、焊盘和激光钢网，还包括：

压滚机构，设置于锡膏刮板的底部，通过开设于锡膏刮板侧面的进料口，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口内部的从动辊和传动辊对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板底部的驱动压辊对除去气泡的焊膏在焊盘表面的孔槽进行压实；

离心机构，设置于从动辊的内部，通过焊膏的流动性变化对从动辊的转速造成影响，从动辊转速变慢时通过设置于从动辊内部的加热电阻丝加热对焊膏进行加热软化提高焊膏的流动性。

优选地，锡膏刮板的外部设置有固定的工作台，工作台上固定安装有驱动电机，驱动电机的输出端连接有螺纹驱动杆，螺纹驱动杆与锡膏刮板的顶部螺纹连接，锡膏刮板的顶部与工作台之间还设置有两组用于限位的滑轴，锡膏刮板的内部设置有控制器，锡膏刮板的侧面开设有进料口，压滚机构包括驱动压辊，锡膏刮板的底部开设有与进料口相连通的空腔，驱动压辊通过一组转动轴承设置于锡膏刮板内部的空腔，锡膏刮板的内部通过轴承转动连接有两组分布于进料口内部上下两侧的从动辊和传动辊，从动辊的内部还设置有与从动辊内侧壁相贴合的加热电阻丝。

优选地，锡膏刮板的底部空腔与进料口相对应的一侧设置有刮刀，刮刀贴近锡膏刮板中线部分朝着锡膏刮板边缘的部分厚度逐渐变薄，且锡膏刮板的侧壁开设有与锡膏刮板内部空腔和刮刀边缘部分相连通的方槽。

优选地，驱动压辊和传动辊延伸至锡膏刮板内部的部分通过多组啮合的齿轮传动连接。