[发明专利]一种红光灯珠的制作方法

权利要求书

1.一种红光灯珠的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：提供支架和蓝光芯片，所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区；将所述蓝光芯片贴装在发光区上；

步骤S2：在所述发光区中覆盖一层透明胶层，使所述透明胶层平整且包覆所述蓝光芯片；

步骤S3：将经所述步骤S2处理后的半成品在80℃下固化，固化时间为30min；

步骤S4：在所述发光区中覆盖一层荧光胶层，使所述荧光胶层平整且覆盖在所述透明胶层的上方；

步骤S5：将所述荧光胶层进行离心沉淀处理，使所述荧光胶层的荧光粉在所述透明胶层的外表面形成沉降层，且所述沉降层的上方形成硅胶透明层；

步骤S6：将经所述步骤S5处理后获得的产品进行烘烤，完成封装。

2.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述透明胶层的折射率为1.55且透光率为99％。

3.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述透明胶层由扩散粉、第一A硅胶和第一B硅胶组成；其中，扩散粉、第一A硅胶和第一B硅胶的重量比为0.02：0.2：2。

4.根据权利要求3所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述扩散粉的粒径为3μm～5μm。

5.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述荧光胶层由荧光粉、第二A硅胶和第二B硅胶组成；其中，荧光粉为氟化物且波段在630nm以上；荧光粉、第二A硅胶和第二B硅胶的重量比为1～1.7：0.2：2。

6.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述透明胶层的外表面到所述蓝光芯片的外表面的距离为50μm。

7.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的亮度为26LM。

8.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的半波宽为7.1nm。

9.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的峰值波长为630nm。

10.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基板在所述发光区的底面形成有焊盘，所述蓝光芯片通过固晶胶贴装在所述焊盘上。