[发明专利]一种电路板的生产方法

权利要求书

1.一种电路板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、光板加工，选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤，以得到初始电路板；

S2、阻焊印刷；将上述得到的初始电路板防止在印刷机上，通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油，以使该区域与外界不导电，此后经过曝光，显影，把要焊接的焊盘露出来；

S3，防渗加工，在焊盘的周边侧开设环槽，环槽沿焊盘圆周分布，以防止焊盘上的锡膏流动，所述环槽为不连续的圆形结构；

S4、焊接步骤、通过贴片机将各种器件放到电路板相应位置，放置步骤由贴片机的吸嘴执行，摆放到位后，采用回流焊接，通过回流炉内产生的高温，使锡膏到了一定高温开始融化，在冷却后即可将器件焊接在焊盘的上方。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在S1步骤中，所述开料为先按多个PCB图拼成一个整体，在整体做好后，然后再开料，将整体再切割成单块PCB板。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在步骤S2中，在丝网印刷工艺中，可在丝网模具上预制一个环状的盲道，所述盲道使绿油无法通过，以在印刷完成后形成环槽。

4.根据权利要求3所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在步骤S3中，在印刷后，待绿油凝固后，采用打磨设备对环槽进行打磨，避免绿油在印刷时发生流动，导致连通环槽。

5.根据权利要求4所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：所述环槽的宽度为0.1-0.3MM。

6.根据权利要求1所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在步骤S4中，所述回流炉的温度在140-200℃之间，其中，电路板在回流炉中的时间为3-5min，回流炉的风速标准70-90cm/Min。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述冷却时间为3-5min，所述冷却后的温度不高于60℃。

8.根据权利要求1所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在步骤S4中，所述回流焊炉的温区长度为45cm-50cm，其中，回流焊至少有3个温区，3个温区分别为预热区、焊接区及冷却区。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在步骤S3后，再次进行印刷步骤，在环槽的外侧再次印刷阻焊剂，使环槽的外周围形成一环状凸起，以进一步实现对焊膏流动的止挡。

10.根据权利要求1所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：还包括光学检测，采用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，判断电路板吃否存在开短路、微开及微短等隐患，并判断环槽是否连通。