[发明专利]一种电路板的生产方法

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是一种电路板的生产方法，包括如下步骤：S1、光板加工，选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤，以得到初始电路板；S2、阻焊印刷；将上述得到的初始电路板防止在印刷机上，通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油，以使该区域与外界不导电，本发明中通过采用在电路板上开设环槽的设计，环槽位于焊盘的外侧，在焊盘、焊膏及零件的焊接过程中，环槽能够有效对焊膏进行止挡，以避免在焊接过程中焊膏流动导致电路板出现短路继而导致损坏的问题，由于环槽为不连续装，因此在环槽的缺口处能够使导线部分穿设而出，因此不会影响电路板的布局及导电性。

技术领域

本发明涉及电路板加工术领域，尤其涉及一种电路板的生产方法。

背景技术

电路板又称为线路板、印刷电路板、印刷线路板等，由于基板不同材质的选择又可以称为硬性电路板、柔性电路板，电路板是采用印刷的方式将对应电器的电路复制在电路板的基板上，使得电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点，便于对于各种的电器元件进行组装，从而形成不同电器元件的主板。

目前，在电路板的焊接过程中，常见步骤为将待焊接零件放置在焊盘上，两者之间填充焊膏，再经由回流炉加热冷却后，使零件紧固焊接在焊盘上，以完成焊接操作，但是在实际生产过程中，由于焊膏具有流动性，在加热过程中焊膏极易发生流动，流动的焊膏一是可能出现粘黏，继而导致电路的短路，此外流动后亦影响点电路板的整体美观性。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种电路板的生产方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种电路板的生产方法，包括如下步骤：

S1、光板加工，选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤，以得到初始电路板；

S2、阻焊印刷；将上述得到的初始电路板防止在印刷机上，通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油，以使该区域与外界不导电，此后经过曝光，显影，把要焊接的焊盘露出来；

S3，防渗加工，在焊盘的周边侧开设环槽，环槽沿焊盘圆周分布，以防止焊盘上的锡膏流动，所述环槽为不连续的圆形结构；

S4、焊接步骤、通过贴片机将各种器件放到电路板相应位置，放置步骤由贴片机的吸嘴执行，摆放到位后，采用回流焊接，通过回流炉内产生的高温，使锡膏到了一定高温开始融化，在冷却后即可将器件焊接在焊盘的上方。

进一步的，在S1步骤中，所述开料为先按多个PCB图拼成一个整体，在整体做好后，然后再开料，将整体再切割成单块PCB板。

进一步的，在步骤S2中，在丝网印刷工艺中，可在丝网模具上预制一个环状的盲道，所述盲道使绿油无法通过，以在印刷完成后形成环槽。

进一步的，在步骤S3中，在印刷后，待绿油凝固后，采用打磨设备对环槽进行打磨，避免绿油在印刷时发生流动，导致连通环槽。

进一步的，所述环槽的宽度为0.1-0.3MM。

进一步的，在步骤S4中，所述回流炉的温度在140-200℃之间，其中，电路板在回流炉中的时间为3-5min，回流炉的风速标准70-90cm/Min。

进一步的，所述步骤S4中，所述冷却时间为3-5min，所述冷却后的温度不高于60℃。

进一步的，在步骤S4中，所述回流焊炉的温区长度为45cm-50cm，其中，回流焊至少有3个温区，3个温区分别为预热区、焊接区及冷却区。

进一步的，在步骤S3后，再次进行印刷步骤，在环槽的外侧再次印刷阻焊剂，使环槽的外周围形成一环状凸起，以进一步实现对焊膏流动的止挡。