[发明专利]工艺腔室控压设备标定方法、标定装置及半导体工艺设备在审
申请号: | 202310644216.0 | 申请日: | 2023-06-01 |
公开(公告)号: | CN116657121A | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 杜传正;郑文宁;邹义涛 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创流量计有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;H01L21/68;H01L21/67;C23C16/455 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺 腔室控压 设备 标定 方法 装置 半导体 工艺设备 | ||
本发明提供一种工艺腔室控压设备标定方法、标定装置及半导体工艺设备,用于标定基准位置,标定方法包括:在所述控压设备断电后重新上电时,获取所述阀门在上电前的停机开度数据;根据所述停机开度数据,确定所述阀门的当前开度;计算所述阀门的开度由所述当前开度达到预设开度对应的所述驱动电机的运转参数的目标调节值;控制所述驱动电机的运转参数达到所述目标调节值,使得所述阀板移动至预设开度对应的基准位置。采用本发明的标定方法来标定基准位置时,无需设置光电开关,从根本上解决了因光电开关损坏而导致无法标定的问题,该标定方法的可靠性高。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种工艺腔室控压设备标定方法、标定装置及半导体工艺设备,用于标定基准位置。
背景技术
半导体的制备工艺通常是在工艺腔室内完成,工艺腔室具有进气口和排气口,气源与进气口连通,以向工艺腔室内通入用于反应的工艺气体以及用于辅助反应的惰性气体,反应生成的废气和惰性气体从排气口排出。
半导体工艺设备还包括控压设备,控压设备用于维持工艺腔室内气压恒定。具体地,控压设备包括阀门、控制器、以及与控制器相连的压力检测器和驱动电机,压力检测器用于检测工艺腔室内的气压值,控制器根据压力检测器检测到的气压值发送信号给驱动电机,以使驱动电机驱动阀门的阀板运动,以调节阀门的开度,从而实现对工艺腔室内气压的调控。由于控压设备断电时阀板可能处于任意位置,即阀门开度为任意值,因此,为了实现对阀门开度的准确调节,控压设备在断电后重新开机上电时,阀板找到基准位置是至关重要的,阀板在基准位置时对应的阀门开度是已知值。
目前,基准位置通常为零位(即阀门开度为0%时的位置),采用光电开关来标定零位,具体是指利用光电开关作为参考点,阀板位于光电开关的安装位置时对应的阀门开度已知,则阀板由光电开关的安装位置运动至零位的距离为已知距离。工艺腔室的控压设备断电后重新上电时,控制器先控制驱动电机驱动阀板运动,当光电开关被触发时产生信号发送给控制器,控制器控制驱动电机驱动阀板反向运动已知距离,阀板即到达零位,则后续以零位作为基准位置来调节阀门开度。
但是,受工艺腔室的严格的工艺环境的影响,光电开关容易损坏,因此,采用上述方式来标定控压设备的基准位置的可靠性低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种工艺腔室控压设备标定方法、标定装置及半导体工艺设备。
为实现本发明的目的而提供一种工艺腔室控压设备标定方法,用于标定基准位置,所述控压设备包括驱动电机和用于调节所述工艺腔室的气压的阀门,所述标定方法包括:
在所述控压设备断电后重新上电时,获取所述阀门在上电前的停机开度数据;
根据所述停机开度数据,确定所述阀门的当前开度;
计算所述阀门的开度由所述当前开度达到预设开度对应的所述驱动电机的运转参数的目标调节值;
控制所述驱动电机的运转参数达到所述目标调节值,使得所述阀门的阀板移动至所述预设开度对应的基准位置。
如上所述的标定方法,其中,所述在所述控压设备断电后重新上电时,获取所述阀门在上电前的停机开度数据,包括:
在所述控压设备断电后重新上电时,判断是否存储有所述阀门在上电前的停机开度数据;
若存储有所述停机开度数据,获取所述阀门在上电前的停机开度数据。
如上所述的标定方法,其中,所述判断是否存储有所述阀门在上电前的停机开度数据,包括:
判断是否存储有所述阀门在历史时段内的历史开度数据;其中,所述历史时段包含断电时刻;
若存储有所述阀门的历史开度数据,判断根据所述历史开度数据是否能够确定所述停机开度数据。
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