[发明专利]一种带补偿结构的激光器芯片载体

权利要求书

1.一种带补偿结构的激光器芯片载体，其特征在于，包括第一载体层(1)和第二载体层(2)，其中，所述第一载体层(1)设置在所述第二载体层(2)上；

所述第一载体层(1)的上表面第一预设位置上设置有贴装区(11)，所述贴装区(11)用于贴装激光器芯片；

所述贴装区(11)的一端延伸出至少两个第一金属区(12)，所述第一金属区(12)延伸的末端设置有矩形金属区(13)，所述第二载体层(2)上设置有地平区(21)，以便于所述矩形金属区(13)对所述地平区(21)产生载体寄生电容(3)；

所述第一载体层(1)上表面还设置有集成电阻(14)和集成电容(15)，所述第二载体层(2)上表面第二预设位置设置有集成电感(4)；

所述激光器芯片的一极与所述集成电感(4)的一端连接，以便于将所述激光器芯片与所述集成电(4)形成串接的电性互连关系；所述载体寄生电容(3)的一端与所述集成电阻(14)的一端连接，形成串接的电性互连关系，所述集成电容(15)的一端和所述集成电阻(14)的另一端分别与所述集成电感(4)的另一端电性连接，所述集成电容(15)的另一端和载体寄生电容(3)的另一端分别与所述激光器芯片的另一极电性连接，以形成补偿激光器芯片带宽的补偿电路。

2.根据权利要求1所述的带补偿结构的激光器芯片载体，其特征在于，所述第一金属区(12)与所述贴装区(11)连接的一端设置为倒立漏斗形，以减少射频信号传输到激光器芯片时的发射。

3.根据权利要求1所述的带补偿结构的激光器芯片载体，其特征在于，所述第一载体层(1)和所述第二载体层(2)之间设置有绝缘层，以避免产生电串扰。

4.根据权利要求3所述的带补偿结构的激光器芯片载体，其特征在于，所述第一载体层(1)上设置有至少一个与所述第一金属区(12)并行的金属化层(16)，所述金属化层(16)上设置有贯穿绝缘层并朝向第二载体层(2)延伸的金属化孔(17)，所述金属化孔(17)的一端与所述金属化层(16)连接，所述金属化孔(17)的另一端与所述集成电感(4)的一端连接。

5.根据权利要求1所述的带补偿结构的激光器芯片载体，其特征在于，所述至少两个第一金属(12)区沿所述贴装区(11)呈中心对称分布设置。

6.根据权利要求1所述的带补偿结构的激光器芯片载体，其特征在于，所述矩形金属区(13)的尺寸大于等于0.15mm×0.15mm，且小于等于0.25mm×0.25mm。

7.根据权利要求1所述的带补偿结构的激光器芯片载体，其特征在于，所述第一载体层(1)和第二载体层(2)均采用氮化铝陶瓷或硅基材料制成。

8.一种带补偿结构的激光器芯片载体，其特征在于，包括第一载体层(1)和第二载体层(2)，其中，所述第一载体层(1)设置在所述第二载体层(2)上；

所述第一载体层(1)的上表面第一预设位置上设置有贴装区(11)，所述贴装区(11)用于贴装激光器芯片；

所述贴装区(11)的一端延伸出至少两个第一金属区(12)，所述第一金属区(12)延伸的末端设置有矩形金属区(13)，所述第二载体层(2)上设置有地平区(21)，以便于对所述地平区(21)产生载体寄生电容(3)；

所述第一载体层(1)上表面还设置有集成电阻(14)、集成电容(15)和集成电感(4)；

所述激光器芯片的一极与所述集成电感(4)的一端连接，以便于将所述激光器芯片与所述集成电(4)形成串接的电性互连关系；所述载体寄生电容(3)的一端与所述集成电阻(14)的一端连接，形成串接的电性互连关系，所述集成电容(15)的一端和所述集成电阻(14)的另一端分别与所述集成电感(4)的另一端电性连接，所述集成电容(15)的另一端和载体寄生电容(3)的另一端分别与所述激光器芯片的另一极电性连接，以形成补偿激光器芯片带宽的补偿电路。