[发明专利]一种带补偿结构的激光器芯片载体

说明书

本发明公开了一种带补偿结构的激光器芯片载体，载体包括第一载体层和第二载体层，第一载体层设置在第二载体层上；第一载体层的第一预设位置上设置有贴装区，贴装区用于贴装芯片；贴装区一端延伸出至少两个第一金属区，第一金属区延伸的末端设置有矩形金属区，便于对地平产生载体寄生电容；第一载体层上表面还设置有集成电阻和集成电容，第二载体层上表面第二预设位置设置有集成电感；激光器芯片的一极与集成电感的一端连接，形成串接关系；载体寄生电容的一端与集成电阻的一端连接，形成串接关系，集成电容的一端和集成电阻的另一端分别与集成电感的另一端连接，集成电容和载体寄生电容的另一端分别与激光器芯片另一极连接，形成补偿带宽的电路。

技术领域

本发明涉及整形及光通讯有源封装领域，尤其涉及一种带补偿结构的激光器芯片载体。

背景技术

近年受疫情及复杂社会环境的影响，社会数字化、网络化、智能化进程加速发展。新环境下的远程办公、远程教育等模式对网络的速率、带宽的需求日益增多；多种ICT(Information and Communications Technology，信息通信领域技术)技术融合发展和各行各业加快数字化转型，都在促使全球数据流量迎来新一轮爆发式增长，传统增加光电激光器芯片带宽的方法，通常对光电激光器芯片自身进行更新升级，以获取更高的带宽。

光电激光器芯片通常设置在载体上，当光电激光器芯片的带宽提升到一定程度，并且此时光电激光器芯片的带宽无法通过自身更新进行提升时，对于光电激光器芯片的使用往往会受到制约，使得光电激光器芯片的使用很难满足市场的需求。

鉴于此，如何克服现有技术所存在的缺陷，解决上述技术问题，是本技术领域待解决的难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是当光电激光器芯片无法通过自身更新升级提升带宽时，如何解决光电激光器芯片受带宽制约的问题。

本发明是这样实现的：

第一方面，本发明提供一种带补偿结构的激光器芯片载体，包括第一载体层1和第二载体层2，其中，所述第一载体层1设置在所述第二载体层2上；

所述第一载体层1的上表面第一预设位置上设置有贴装区11，所述贴装区11用于贴装激光器芯片；

所述贴装区11的一端延伸出至少两个第一金属区12，所述第一金属区12延伸的末端设置有矩形金属区13，所述第二载体层2上设置有地平区21，以便于所述矩形金属区13对所述地平区21产生载体寄生电容3；

所述第一载体层1上表面还设置有集成电阻14和集成电容15，所述第二载体层2上表面第二预设位置设置有集成电感4；

所述激光器芯片、集成电感4、载体寄生电容3和集成电阻14依次串接为电性互连关系；所述集成电感4与所述载体寄生电容3连接处引出金丝与所述集成电容15的一极电性连接，所述集成电阻14与所述激光器芯片对应电极的连接处引出金丝与所述集成电容15的另一极电性连接，以形成补偿激光器芯片带宽的补偿电路。

优选的，所述第一金属区12与所述贴装区11连接的一端设置为倒立漏斗形，以减少射频信号传输到激光器芯片时的发射。

优选的，所述第一载体层1和所述第二载体层2之间设置有绝缘层，以避免产生电串扰。

优选的，所述第一载体层1上设置有至少一个与所述第一金属区12并行的金属化层16，所述金属化层16上设置有贯穿绝缘层并朝向第二载体层2延伸的金属化孔17，所述金属化孔17的一端与所述金属化层16连接，所述金属化孔17的另一端与所述集成电感4的一端连接。

优选的，所述至少两个第一金属12区沿所述贴装区11呈中心对称分布设置。

优选的，所述矩形金属区13的尺寸大于等于0.15mm×0.15mm，且小于等于0.25mm×0.25mm。