[发明专利]一种半导体引线框架封装转移架

权利要求书

1.一种半导体引线框架封装转移架，包括：主框架（1）及副框架（2），其特征在于：

主框架（1）具有至少一处安装孔，安装孔其中一组相对的内壁设有多对支撑台（11），用于支撑引线框架的两端，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架；

副框架（2）对应支撑台（11）均设有压块（21），当主框架（1）与副框架（2）结合时，压块（21）均卡设于安装孔内，副框架（2）对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板（22），连接板（22）上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔（221），连接板（22）的底部设有限位板（23），限位板（23）上对应每个通孔（221）均设有导管（231），限位板（23）在连接板（22）的底面上移动设置，用于调节导管（231）与通孔（221）的相对位置，当导管（231）与通孔（221）相互错位时，通孔（221）内可放置塑脂原料，当导管（231）与通孔（221）对齐时，塑脂原料经过导管（231）落下。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，限位板（23）平行设于连接板（22）的下方，且限位板（23）沿长度方向移动设置，限位板（23）一端的底面设有导向块（232），导向块（232）底部的外侧具有导向斜面（233），主框架（1）与副框架（2）结合过程中，导向斜面（233）与安装孔的内边沿滑动接触，当主框架（1）与副框架（2）结合时，安装孔的内边沿位于导向斜面（233）的上段，此时导管（231）与通孔（221）相互错位，当主框架（1）与副框架（2）分离后，限位板（23）向导向斜面（233）一端移动至预定位置，此时导管（231）与通孔（221）对齐。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，主框架（1）沿着引线框架的长度方向设有一对安装孔，副框架（2）对应安装孔的上方沿同一直线设有两根连接板（22），两根连接板（22）的底部均设有限位板（23），且限位板（23）底部设置导向块（232）的一端分别朝向副框架（2）的两侧，两块限位板（23）同时沿相对或相反的方向移动。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，两根限位板（23）之间设有弹性件，当弹性件呈自然状态时，导管（231）与通孔（221）对齐，副框架（2）与主框架（1）结合过程中，弹性件被压缩。

5.根据权利要求3所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，副框架（2）对应两根限位板（23）之间的间隔处穿设有一根垂直于限位板（23）的拉杆（24），拉杆（24）设有两根拨杆（241），拨杆（241）之间的连线平行于限位板（23），两根限位板（23）的端部均开设有斜孔（234），斜孔（234）相对于限位板（23）的长度方向呈倾斜设置，两条斜孔（234）沿拉杆（24）的中心呈对称结构，拨杆（241）分别穿设于两条斜孔（234）内。

6.根据权利要求5所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，拉杆（24）的一端设有伸缩弹簧（25），当伸缩弹簧（25）呈自然状态时，导管（231）与通孔（221）错位或对齐。

7.根据权利要求6所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，拉杆（24）的另一端设有法兰（242），且副框架（2）铰接设有卡板（26），卡板（26）开设有卡槽（261），用于卡设法兰（242），以使拉杆（24）保持固定，当拉杆（24）保持固定时导管（231）与通孔（221）错位或对齐。

8.根据权利要求1所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，导管（231）的底面与压块（21）的底面处于同一平面，且在压块（21）压紧引线框架时，导管（231）底面的边沿与引线框架的边沿抵接。