[发明专利]一种半导体引线框架封装转移架

说明书

本发明提供一种半导体引线框架封装转移架，属于制造半导体器件的装置领域，转移架包括：主框架及副框架。主框架具有至少一处安装孔，安装孔内设有支撑台，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。副框架设有压块，副框架对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板，连接板上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔，连接板的底部设有限位板，限位板上对应每个通孔均设有导管，限位板在连接板的底面上移动设置，当导管与通孔相互错位时，通孔内可放置塑脂原料，当导管与通孔对齐时，塑脂原料经过导管落下。转移架简化了放封装时上料的操作流程，降低出错率，并提高生产效率。

技术领域

本发明属于制造半导体器件的装置领域，尤其涉及一种半导体引线框架封装转移架。

背景技术

各类半导体器件通常形成于铜板或铝板制成的引线框架上，通过涂胶、粘芯、固晶、键合、封装等工艺制成。在封装时，通过转移装置将键合后的引线框架放置于注塑下模与注塑上模之间，然后利用注塑模具上预制的塑封腔体在引线框架上预定的位置形成封装体。

现有的转移装置通常包括引线框架转移工装及塑脂原料转移工装，引线框架转移工装主要包括用于夹持固定引线框架的下框架和上框架，引线框架转移工装将引线框架送入注塑模具之后需要将上框架取出，再利用塑脂原料转移工装将塑脂原料送入注塑模具内的预定位置，在取出塑脂原料转移工装之后才能进行注塑加工。工人需要操作的工装数量较多，无法同时完成引线框架及塑脂原料的上料工作，操作过程较为繁琐，操作时出错率较高，经常发生漏放塑脂原料的问题。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种半导体引线框架封装转移架，简化了封装时引线框架及塑脂原料的上料操作流程，降低出错率，并提高生产效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种半导体引线框架封装转移架，包括：主框架及副框架。

主框架具有至少一处安装孔，安装孔其中一组相对的内壁设有多对支撑台，用于支撑引线框架的两端，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。

副框架对应支撑台均设有压块，当主框架与副框架结合时，压块均卡设于安装孔内，副框架对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板，连接板上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔，连接板的底部设有限位板，限位板上对应每个通孔均设有导管，限位板在连接板的底面上移动设置，用于调节导管与通孔的相对位置，当导管与通孔相互错位时，通孔内可放置塑脂原料，当导管与通孔对齐时，塑脂原料经过导管落下。

本发明的有益效果在于：减少了单独放置塑脂原料以及取出塑脂原料转移工装的工序，仅需要取出副框架便可进行注塑加工，使整个封装工序更加简化，有助于降低出错率，并提高生产效率。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了本申请一种优选结构的顶部结构视图。

图2示出了图1中A处的局部放大图。

图3示出了图1中B处的局部放大图。

图4示出了本申请一种优选结构的底部结构视图。

图5示出了图4中C处的局部放大图。

图6示出了图4中D处的局部放大图。

图7示出了副框架与主框架结合时本申请的剖视图。

图8示出了图7中E处的局部放大图。

图9示出了副框架与主框架分离时本申请的剖视图。

图10示出了图9中F处的局部放大图。