[发明专利]一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法

权利要求书

1.一种有引脚表贴封装器件的除金装置，其特征在于，包括呈板状的栅格台体，所述栅格台体的中心区域设有下沉6mm～16mm的呈长方形状的放置槽，放置槽的两个短边所在端面分别为第一端面和第二端面，第一端面和第二端面均向内伸展呈斜坡状，放置槽中呈间隔状设有5-11根结构一致的棱条，每个棱条均呈棱台状，每个棱条的两端分别与放置槽的两个长边端面连为一体，其中，由第一端面向第二端面方向依次设置的棱条顺序标记为第一棱条、第二棱条、第三棱条、第四棱条、第五棱条、第六棱条、第七棱条槽、第八棱条、第九棱条、第十棱条、第十一棱条，第一棱条与第一端面相对的棱台面与第一端面形成的夹角为60°～90°，第十一棱条与第二端面相对的棱台面与第二端面形成的夹角为60°～90°，相邻两个棱条相对面形成的夹角均为60°～90°，第一端面与第一棱条间设有第一通孔槽、由第一端面向第二端面方向从第二棱条开始依次每相邻两棱条间设有第二通孔槽、第三通孔槽、第四通孔槽、第五通孔槽、第六通孔槽、第七通孔槽、第八通孔槽、第九通孔槽、第十通孔槽孔、第十一通孔槽、第十一棱条与第二端面间设有第十二通孔槽，第一通孔槽、第二通孔槽为一组1.0mm宽度一致的通孔槽，依次顺序每相邻两个通孔槽为一组、每组通孔槽的槽宽为前一组通孔槽槽宽的宽度加上0.5mm。

2.根据权利要求1所述的有引脚表贴封装器件的除金装置，其特征在于，所述栅格台体1的两边设有对称设置的第一把手和第二把手。

3.一种有引脚表贴封装器件的除金方法，其特征在于，包括权利要求1-2所述的有引脚表贴封装器件的除金装置，所述方法包括如下步骤：

1）在栅格台体上安装第一把手和第二把手；

2）根据待除金器件的本体大小，选择第一通孔槽至第十二通孔槽中的一个通孔槽放置器件，选择原则为：放置时器件引脚应伸出栅格台体的背面，器件本体在通孔槽中，选择的通孔槽宽度应小于器件本体高度；

3）通孔槽选择确认后，将栅格台体放置于装满助焊剂的助焊台；

4）将待除金有引脚表贴封装器件放置在选择的通孔槽中并排列放置；

5）完成器件放置后，提起栅格台体的2个把手，将已放置器件的栅格台体从助焊台上移至第一锡锅上，2s～3s后提起栅格台体，放置在冷却台上，待器件冷却后，再次提起栅格台体的2个把手，将栅格台体从冷却台上移至第二锡锅上，2s～3s后提起栅格台体，放置在冷却台上；

6）器件二次冷却后，单边引脚除金完成；

7）转换器件其它面引脚，使得器件未除金的其它面引脚伸出栅格台体背面，重复步骤5）、步骤6），直至器件所有面的引脚都除金完成；

8）采用防静电镊子或真空吸笔将已完成除金器件从栅格台体上夹取，放置在对应器件专用托盘上。