[发明专利]一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法在审
申请号: | 202310658812.4 | 申请日: | 2023-06-06 |
公开(公告)号: | CN116586708A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 杜连芳;徐梦星;侯宏林;王晨泽;廖定波 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十四研究所 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 覃永峰 |
地址: | 541004 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引脚 封装 器件 装置 方法 | ||
本发明公开了一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法,所述装置包括呈板状的栅格台体,所述栅格台体的中心区域设有放置槽,放置槽中呈间隔状设有棱条,每个棱条均呈棱台状,相邻两个棱条相对面形成的夹角均为60°~90°,每相邻两棱条间设有通孔槽,通孔槽的槽宽依次增加0.5mm。这种装置结构简单、成本低、适用范围广,除金方法操作方便、使用安全、可保护器件本体,能提高生产效率。
技术领域
本发明涉及电子装联技术,尤其涉及表贴封装器件的除金技术,具体是一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法。
背景技术
在高可靠性产品中,引脚表面镀金,可能会产生众所周知的金层脆裂现象。特别是航天产品,明确要求镀金引线应进行除金处理,以保证产品焊接的可靠性。
有引脚表贴器件一般引脚较短,不易操作,采用电烙铁除金时,需经过两次搪锡和撤锡操作,生产效率低;而采用锡锅进行二次搪锡处理来进行除金,可操作性差,容易伤到器件本体,而且操作的一致性也比较差,成功率较低。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,而提供一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法。这种装置结构简单、成本低、适用范围广,这种方法操作方便、使用安全、可保护器件本体,能提高生产效率。
实现本发明目的的技术方案是:
一种有引脚表贴封装器件的除金装置, 包括呈板状的栅格台体,所述栅格台体的中心区域设有下沉6mm~16mm的呈长方形状的放置槽,放置槽的两个短边所在端面分别为第一端面和第二端面,第一端面和第二端面均向内伸展呈斜坡状,放置槽中呈间隔状设有5-11根结构一致的棱条,每个棱条均呈棱台状,每个棱条的两端分别与放置槽的两个长边端面连为一体,其中,由第一端面向第二端面方向依次设置的棱条顺序标记为第一棱条、第二棱条、第三棱条、第四棱条、第五棱条、第六棱条、第七棱条槽、第八棱条、第九棱条、第十棱条、第十一棱条,第一棱条与第一端面相对的棱台面与第一端面形成的夹角为60°~90°,第十一棱条与第二端面相对的棱台面与第二端面形成的夹角为60°~90°,相邻两个棱条相对面形成的夹角均为60°~90°,第一端面与第一棱条间设有第一通孔槽、由第一端面向第二端面方向从第二棱条开始依次每相邻两棱条间设有第二通孔槽、第三通孔槽、第四通孔槽、第五通孔槽、第六通孔槽、第七通孔槽、第八通孔槽、第九通孔槽、第十通孔槽孔、第十一通孔槽、第十一棱条与第二端面间设有第十二通孔槽,第一通孔槽、第二通孔槽为一组1.0mm宽度一致的通孔槽,依次顺序每相邻两个通孔槽为一组、每组通孔槽的槽宽为前一组通孔槽槽宽的宽度加上0.5mm。
所述栅格台体的两边设有对称设置的第一把手和第二把手。
一种有引脚表贴封装器件的除金方法, 包括上述有引脚表贴封装器件的除金装置,所述方法包括如下步骤:
1)在栅格台体上安装第一把手和第二把手;
2)根据待除金器件的本体大小,选择第一通孔槽至第十二通孔槽中的一个通孔槽放置器件,选择原则为:放置时器件引脚应伸出栅格台体的背面,器件本体在通孔槽中,选择的通孔槽宽度应小于器件本体高度;
3)通孔槽选择确认后,将栅格台体放置于装满助焊剂的助焊台;
4)将待除金有引脚表贴封装器件放置在选择的通孔槽中并排列放置;
5)完成器件放置后,提起栅格台体的2个把手,将已放置器件的栅格台体从助焊台上移至第一锡锅上,2s~3s后提起栅格台体,放置在冷却台上,待器件冷却后,再次提起栅格台体的2个把手,将栅格台体从冷却台上移至第二锡锅上,2s~3s后提起栅格台体,放置在冷却台上;
6)器件二次冷却后,单边引脚除金完成;
7)转换器件其它面引脚,使得器件未除金的其它面引脚伸出栅格台体背面,重复步骤5)、步骤6),直至器件所有面的引脚都除金完成;
8)采用防静电镊子或真空吸笔将已完成除金器件从栅格台体上夹取,放置在对应器件专用托盘上。
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