[发明专利]一种铝箔线路板生产工艺

权利要求书

1.一种铝箔线路板生产工艺，其特征在于：包括下列步骤：

S1、基材压合：将特定硬度和厚度的铝箔与线路板基材进行压合制成压合基板；

S2、开料：对压合好的基板进行开料，采用基板开料机对基板开料打磨，且在基板开料打磨后采用钻孔设备在基板上开设定位孔；

S3、清洗：将步骤S2中开好料的基板放入加压水洗设备中进行清洗，清洗完成后取出并放入烘干设备中进行烘干；

S4、印刷：将步骤S3中清洗烘干后的基板放入印刷设备中按照设计线路图在基板的铝箔印刷一层油墨，基板的铝箔印刷油墨后放入曝光机中进行曝光，对曝光后的基板的铝箔进行显影并固化；

S5、蚀刻：将步骤S4中经过曝光、显影后的基板放入盛有酸性或碱性蚀刻液的蚀刻设备中进行蚀刻，蚀刻时间为15-45s，使得基板上未印刷有油墨位置的多余的铝箔被蚀刻掉；

S6、清洗：将步骤S5蚀刻完成后的基板从蚀刻设备中取出并放入高压清洗设备中，使基板上残留的刻蚀液清洗掉，并且退掉基板上的油墨；

S7、印阻焊：将步骤S6中清洗完成后的基板放入丝网印刷机内，将不需要通电连接和不需要焊接电子元器件的位置上印刷一层阻焊层，且使得需要焊接的地方裸漏出来，基板的铝箔印刷阻焊层后放入曝光机中，用重氮菲林将基板上需要通电连接或需要焊接电子元器件的位置进行覆盖，使其在曝光过程中不受紫外线的照射，而阻焊层经过紫外光照射更加结实的附着在线路板上，基板上需要通电连接或需要焊接电子元器件的位置因没有受到紫外光照射；

S8、印字符：在线路板的上下表面印刷所需的标志图案或字符，以方便电路的安装和维护；

S9、成型：对步骤S8中印刷有标志图案或字符的线路板进行热风烘干，使之标志图案或字符固化成型；

S10、清洗：将步骤S9中标志图案或字符固化成型后的线路板放入加压水洗设备中进行清洗，并对清洗后的线路板进行热风烘干；

S11、印纳米新成份锡膏：将步骤S10中清洗烘干后的线路板放置在治具中，采用丝网印刷机在线路板上裸漏出来的焊接位上印刷一层纳米新成份锡膏焊料；

S12、激光焊接：将步骤S11中线路板上印有的纳米新成份锡膏层与基板的铝箔采用激光焊接机进行激光焊接，使得线路板上形成所需的焊点。

2.根据权利要求1所述的一种铝箔线路板生产工艺，其特征在于：步骤S6中的高压清洗设备的喷淋压力为9-13kg/cm2。

3.根据权利要求1所述的一种铝箔线路板生产工艺，其特征在于：步骤S3和步骤S10中的加压水洗设备的喷淋压力均为1.8-3.2kg/cm2。

4.根据权利要求1所述的一种铝箔线路板生产工艺，其特征在于：步骤S11中的纳米新成份锡膏由质量百分比12～25％的助焊剂和质量百分比75～88％的无铅焊锡粉组成，其平均粒径为120～520nm。

5.根据权利要求1所述的一种铝箔线路板生产工艺，其特征在于：步骤S4中的油墨采用耐蚀刻油墨，由以下重量份数的各原料混合组成：双酚A环氧丙烯酸酯树脂50-60份、涤纶树脂6-12份、聚酰胺树脂3-5份、增容剂2-5份、偶联剂1-3份、颜料1-15份、光引发剂2-6份、抗氧化剂2-4份、助剂1-5份。