[发明专利]一种铝箔线路板生产工艺

说明书

本发明提供一种铝箔线路板生产工艺，涉及铝箔线路板生产技术领域。该铝箔线路板生产工艺，包括下列步骤：S1、基材压合：将特定硬度和厚度的铝箔与线路板基材进行压合制成压合基板；S2、开料：对压合好的基板进行开料，采用基板开料机对基板开料打磨，且在基板开料打磨后采用钻孔设备在基板上开设定位孔。通过特定硬度和厚度的铝箔替代传统线路板上的铜箔，并通过一系列的步骤能够在线路板实际生产中，利用铝箔导电层替代传统的铜箔导电层来生产铝箔线路板，有效的节约了线路板的生产成本，优化生产工艺；并且在后续生产污水进行处理方面，铝的污染比铜更低，进而使得铝箔替代传统铜箔更加环保，顺应了时代的潮流。

技术领域

本发明涉及铝箔线路板生产技术领域，具体为一种铝箔线路板生产工艺。

背景技术

线路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但目前线路板的生产工艺还需要进行优化，例如：现有技术中线路板表面的导电层大多数采用铜箔作为导电层，在实际使用时再通过化学腐蚀方法来去除掉那些不需要焊接电子元器件和导电的部位的铜箔，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，这样既不环保、又造成容易铜的浪费。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种铝箔线路板生产工艺，通过以特定硬度和厚度的铝箔与基板压合制成铝箔线路板，利用铝箔作为导电层，替代传统的铜箔，解决了现有技术中线路板表面的导电层都是用铜箔作为导电层，在实际使用时再通过化学腐蚀方法来去除掉那些不需要焊接电子元器件和导电的部位的铜箔，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，这样既不环保、又造成铜浪费的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种铝箔线路板生产工艺，包括下列步骤：

S1、基材压合：将特定硬度和厚度的铝箔与线路板基材进行压合制成压合基板；

S2、开料：对压合好的基板进行开料，采用基板开料机对基板开料打磨，且在基板开料打磨后采用钻孔设备在基板上开设定位孔；

S3、清洗：将步骤S2中开好料的基板放入加压水洗设备中进行清洗，清洗完成后取出并放入烘干设备中进行烘干；

S4、印刷：将步骤S3中清洗烘干后的基板放入印刷设备中按照设计线路图在基板的铝箔印刷一层油墨，基板的铝箔印刷油墨后放入曝光机中进行曝光，对曝光后的基板的铝箔进行显影并固化；

S5、蚀刻：将步骤S4中经过曝光、显影后的基板放入盛有酸性或碱性蚀刻液的蚀刻设备中进行蚀刻，蚀刻时间为15-45s，使得基板上未印刷有油墨位置的多余的铝箔被蚀刻掉；

S6、清洗：将步骤S5蚀刻完成后的基板从蚀刻设备中取出并放入高压清洗设备中，使基板上残留的刻蚀液清洗掉，并且退掉基板上的油墨；

S7、印阻焊：将步骤S6中清洗完成后的基板放入丝网印刷机内，将不需要通电连接和不需要焊接电子元器件的位置上印刷一层阻焊层，且使得需要焊接的地方裸漏出来，基板的铝箔印刷阻焊层后放入曝光机中，用重氮菲林将基板上需要通电连接或需要焊接电子元器件的位置进行覆盖，使其在曝光过程中不受紫外线的照射，而阻焊层经过紫外光照射更加结实的附着在线路板上，基板上需要通电连接或需要焊接电子元器件的位置因没有受到紫外光照射，可以露出铝箔，以便在热风整平时上铅锡；

S8、印字符：在线路板的上下表面印刷所需的标志图案或字符，以方便电路的安装和维护；