[发明专利]一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法

权利要求书

1.一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：具体半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤如下：

S1、原材料选取：选取氧化硼、氧化硅、氮化硼作为无铅玻璃原材料；

S2、混合：选取适量的无铅玻璃原材料按一定比例充分混合，制备成玻璃颗粒；

S3、研磨：将S2中的玻璃颗粒倒入研磨机构(2)中进行破碎研磨处理，使的破碎后的颗粒大小合适，并利用刮除机构(3)及时去除研磨过程中较大的颗粒和硬度较高的杂质颗粒；

S4、筛分：S3中研磨后的玻璃粉再进入到筛分机构(5)中进行筛分处理，由筛分机构(5)选取合适的粒径大小，得到所需半导体用无铅玻璃粉；

上述半导体用无铅玻璃粉S1-S4步骤中的半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤需要由底座(1)、研磨机构(2)、刮除机构(3)和筛分机构(5)配合完成；其中：

所述底座(1)上端面固定连接有L形安装架(6)，所述L形安装架(6)横向段下端面安装有研磨机构(2)，所述L形安装架(6)竖向段左端面安装有用于与研磨机构(2)配合的刮除机构(3)，所述底座(1)上端面且位于研磨机构(2)正下方安装有筛分机构(5)；

所述刮除机构(3)包括：固定连接在连接在L形安装架(6)竖向段左端面的安装板(31)、固定连接在安装板(31)左端面的C形板(32)、固定连接在C形板(32)上下相对侧之间的滑柱(33)、滑动连接在滑柱(33)外部的滑块、贯穿滑动连接在滑块内部的滑杆(34)、且滑杆(34)后端与安装板(31)左端面共同固定连接有复位弹簧(35)；

C形板(32)竖向段靠近滑杆(34)的一侧固定连接有用于对滑杆(34)限位的止逆齿(36)、固定连接在滑杆(34)外部用于刮除研磨机构(2)中大颗粒和杂质颗粒的刮板(37)、通过固定柱固定连接在安装板(31)左部的平行四边形框(38)、开设在平行四边形框(38)左端面上的平行四边形导向槽(39)、滑杆(34)前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽(39)内部的导向柱(310)；

所述安装板(31)左部安装有用于驱动滑杆(34)间歇移动的驱动组件(3a)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述研磨机构(2)包括通过滑动架滑动安装在L形安装架(6)横向段下部的压筒(21)，滑动连接在压筒(21)内部的压柱(22)，且压柱(22)和压筒(21)之间共同转动连接有弹簧伸缩杆(23)，固定连接在压柱(22)下端的研磨头(24)，若干个等距开设在压柱(22)圆周外壁上的滑移槽(25)，且滑移槽(25)由竖直段和连通在竖直段下端的S形段组成，所述压筒(21)圆周内壁等距固定连接有若干个与滑移槽(25)对应且滑动设置在滑移槽(25)内部的滑移柱(26)，通过L形杆固定连接在L形安装架(6)横向段下端面且位于研磨头(24)正下方的环座(27)，所述环座(27)内部固定连接有网板(28)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述L形安装架(6)横向段下端面固定连接有下部开口的滑座，所述滑座内部滑动安装有电动滑块(7)，所述电动滑块(7)下端面固定连接有支杆(8)，所述压筒(21)上端面固定连接有三角形块(9)，所述支杆(8)后端面固定连接有用于与三角形块(9)配合的压杆(10)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述筛分机构(5)包括若干个通过竖杆等距固定连接在底座(1)上端面的矩形框(51)、固定连接在矩形框(51)左右相对侧上的弹性筛网(52)、固定连接在支杆(8)下端面的竖板(53)、开设在矩形框(51)前端面的条形槽、若干个等距转动连接在竖板(53)后端面且与矩形框(51)对应的转轴、转轴后端延伸至条形槽中并固定连接有滚筒(54)、且滚筒(54)圆周外壁沿其周向及轴向等距固定连接有若干个微型锥状刺、左右对称固定连接在竖板(53)后端面且与弹性筛网(52)对应的铺摊板(55)。