[发明专利]一种芯片烧录测试设备有效

专利信息
申请号: 202310668937.5 申请日: 2023-06-07
公开(公告)号: CN116400203B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 陈华平;李小山 申请(专利权)人: 深圳市迪科贝科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;B07C5/38;H05K7/20
代理公司: 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 陈丹萍
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种芯片烧录测试设备,其特征在于,包括:

控制台(1);

放置机构(2),所述控制台(1)上安装有放置机构(2);

固定机构(6),所述控制台(1)底部安装有固定机构(6),所述固定机构(6)包括吸盘(603),所述控制台(1)四角内部分别安装有吸盘(603),所述吸盘(603)通过按压弹簧(604)与控制台(1)内部滑动连接,所述吸盘(603)底部延伸至控制台(1)外侧,所述吸盘(603)内部中心处设有导流槽(605),所述控制台(1)四角分别垂直螺纹连接有螺杆(601),所述螺杆(601)底部转动连接有橡胶柱(602),所述橡胶柱(602)与控制台(1)内部滑动连接,所述橡胶柱(602)底部位于吸盘(603)顶部,所述橡胶柱(602)底部直径小于吸盘(603)顶部直径;

闭锁机构(8),所述控制台(1)内部安装有闭锁机构(8);

所述放置机构(2)包括底座(201),所述控制台(1)上可拆卸连接有底座(201),所述底座(201)顶部安装有转盘(202),所述转盘(202)顶侧边缘处设有多个等距分布的放置槽(203);

所述放置机构(2)上安装有抵触机构(3),所述抵触机构(3)包括立柱(301),所述底座(201)一侧可拆卸连接有立柱(301),所述立柱(301)为“7”字形结构,所述立柱(301)延伸至转盘(202)顶部,所述立柱(301)顶部一端位于放置槽(203)顶部,所述立柱(301)顶部一端内侧安装有连接块(302),所述连接块(302)通过活动弹簧(303)与立柱(301)内部滑动连接,所述连接块(302)底部延伸至立柱(301)外侧,所述连接块(302)底部转动连接有压轮(304),所述压轮(304)位于放置槽(203)顶部;

多个所述放置槽(203)内部中心处分别设有顶套(305),所述顶套(305)内部安装有压缩弹簧(306),所述顶套(305)底部通过压缩弹簧(306)与转盘(202)内部滑动连接;

所述放置机构(2)内部安装有连接机构(4),所述连接机构(4)包括连通槽(401),所述转盘(202)边缘处内部设有多组对称的分布的连通槽(401),所述连通槽(401)顶部延伸至放置槽(203)顶部,所述连通槽(401)底部延伸至转盘(202)底部外侧,所述底座(201)边缘处内部安装有集成板(403),所述集成板(403)通过复位弹簧(407)与底座(201)内部纵向滑动连接,所述集成板(403)顶部两端垂直连接有多个等距分布的金属板(402),多个所述金属板(402)位于多个连通槽(401)底部,所述底座(201)内部滑动连接有控制板(404),所述集成板(403)与控制板(404)之间连接有两个缓冲弹簧(406),所述集成板(403)底部垂直连接有两个导杆(405),所述导杆(405)贯穿于缓冲弹簧(406)与控制板(404)内部滑动连接,所述底座(201)内部边缘处可拆卸连接有气缸(408),所述气缸(408)输出轴延伸至底座(201)内部与控制板(404)连接;

所述抵触机构(3)上连接有散热机构(5),所述散热机构(5)包括连接管(501),所述立柱(301)一侧连接有连接管(501),所述立柱(301)顶部内侧设有导槽(503),所述导槽(503)两端延伸至立柱(301)外侧,所述连接管(501)延伸至导槽(503)一端内部,所述导槽(503)另一端连接有进气管(502),所述底座(201)内部设有导气槽(506),所述导气槽(506)一端延伸至集成板(403)一侧,所述连接管(501)另一端延伸至导气槽(506)另一端内部,所述立柱(301)内部滑动连接有皮塞(504),所述皮塞(504)为长方形结构,所述皮塞(504)顶部延伸至导槽(503)内部,所述皮塞(504)上设有通槽(505),所述皮塞(504)底部贯穿于活动弹簧(303)与连接块(302)顶部垂直固定连接。

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