[发明专利]计算层间叠对偏移量的方法以及电子装置

权利要求书

1.一种用于半导体工艺中的计算层间叠对偏移量的方法，适于通过一处理器来执行，该方法包括：

获得一目标影像；

在该目标影像中找出符合一第一模板的一第一区域；

在该第一区域中找出符合一第二模板的一第二区域；

在该第二区域中找出与对应至一第一侧的一第三模板相符的一第三区域，以及找出与对应至一第二侧的至少一第四模板相符的至少一第四区域；以及

以在该至少一第四区域中找出相似度最高者的中心点与该第三区域的中心点来计算一偏移量。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：

经由一取像装置分别在一目标物的多个拍摄位置的每一个进行多次取像，获得对应于每一该些拍摄位置的多张拍摄图像；以及

分析每一该些拍摄位置所获得的该些拍摄图像的清晰度，以在该些拍摄图像中取出清晰度最佳的一者来做为每一该些拍摄位置的该目标影像。

3.如权利要求2所述的方法，其中每一该些拍摄位置具有对应的一模板组合，该模板组合包括该第一模板、该第二模板、该第三模板以及该至少一第四模板，而该方法还包括：

基于该目标影像所对应的其中一个所述拍摄位置来取出对应的该模板组合。

4.如权利要求1所述的方法，其中在计算该偏移量之后，还包括：

在该目标影像中的对应位置标示该偏移量，并以视觉化方式来表示是否需要调整该偏移量。

5.如权利要求1所述的方法，其中在该目标影像中找出符合该第一模板的该第一区域之前，还包括：

利用一颜色遮罩对该目标影像执行一色块切割而保留一目标色块，以在经由该色块切割后的该目标影像中找出符合该第一模板的该第一区域。

6.一种电子装置，包括：

一存储器，包括：一模板数据库，存储一模板组合，该模板组合包括一第一模板、一第二模板、一第三模板以及至少一第四模板；以及

一处理器，耦接至该存储器，经配置以：

获得一目标影像；

在该目标影像中找出符合一第一模板的一第一区域；

在该第一区域中找出符合一第二模板的一第二区域；

在该第二区域中找出与对应至一第一侧的一第三模板相符的一第三区域，以及找出与对应至一第二侧的至少一第四模板相符的至少一第四区域；以及

以在该至少一第四区域中找出相似度最高者的中心点与该第三区域的中心点来计算一偏移量。

7.如权利要求6所述的电子装置，其中该处理器经配置以：

经由一取像装置分别在一目标物的多个拍摄位置的每一个进行多次取像，获得对应于每一该些拍摄位置的多张拍摄图像；

分析每一该些拍摄位置所获得的该些拍摄图像的清晰度，以在该些拍摄图像中取出清晰度最佳的一者来做为每一该些拍摄位置的该目标影像。

8.如权利要求7所述的电子装置，其中该模板数据库存储对应于每一该些拍摄位置的该模板组合，

该处理器经配置以：基于该目标影像所对应的其中一个所述拍摄位置来取出对应的该模板组合。

9.如权利要求6所述的电子装置，其中该处理器经配置以：

在该目标影像中的对应位置标示该偏移量，并以视觉化方式来表示是否需要调整该偏移量。

10.如权利要求6所述的电子装置，其中该处理器经配置以：

利用一颜色遮罩对该目标影像执行一色块切割而保留一目标色块，以在经由该色块切割后的该目标影像中找出符合该第一模板的该第一区域。