[发明专利]计算层间叠对偏移量的方法以及电子装置

说明书

计算层间叠对偏移量的方法以及电子装置。首先，获得目标影像。接着，在目标影像中找出符合第一模板的第一区域。在第一区域中找出符合第二模板的第二区域。在第二区域中找出与对应至第一侧的第三模板相符的第三区域，以及找出与对应至第二侧的至少一第四模板相符的至少一第四区域。之后，以相似度最高的第四区域的中心点与第三区域的中心点来计算偏移量。

技术领域

本发明涉及一种自动化机制，且特别涉及一种用于半导体工艺中的计算层间叠对偏移量的方法以及电子装置。

背景技术

在半导体工艺中，由于其结构为多层堆叠，因此在曝光过程中，倘若层与层的位置对准不正确，会导致层与层之间的图形无法按照电路图设计而密切配合，进而造成短路、断路等电性不良等缺陷。这种层与层的图样在位置上的误差一般称为叠对误差(OverlayError)。目前在曝光显影后，会经由在线自动光学识别系统(inline AOI(Auto OpticalInspection))来拍摄，并通过人工来确认叠对情况，并手动计算叠对偏移量，之后再将偏移量输入至曝光机台来调整参数以重新进行曝光。

叠对误差对整个半导体工艺的良率有很大的影响，因此关于叠对的检测以及叠对偏移量的测量是目前欲解决的课题之一。

发明内容

本发明提供一种计算层间叠对偏移量的方法以及电子装置，可自动化计算偏移量。

本发明的用于半导体工艺中的计算层间叠对偏移量的方法，适于通过处理器来执行，所述方法包括：获得目标影像；在目标影像中找出符合第一模板的第一区域；在第一区域中找出符合第二模板的第二区域；在第二区域中找出与对应至第一侧的第三模板相符的第三区域，以及找出与对应至第二侧的至少一第四模板相符的至少一第四区域；以及在至少一第四区域中找出相似度最高者的中心点与第三区域的中心点来计算偏移量。

在本发明的一实施例中，所述方法还包括：经由取像装置分别在目标物的多个拍摄位置的每一个进行多次取像，获得对应于每一个拍摄位置的多张拍摄图像；以及分析每一个拍摄位置所获得的多个拍摄图像的清晰度，以在这些拍摄图像中取出清晰度最佳的一者来做为各拍摄位置的目标影像。

在本发明的一实施例中，每一个拍摄位置具有对应的模板组合，所述模板组合包括第一模板、第二模板、第三模板以及至少一第四模板。而所述方法还包括：基于目标影像所对应的一个拍摄位置来取出对应的模板组合。

在本发明的一实施例中，在计算偏移量之后，还包括：在目标影像中的对应位置标示偏移量，并以视觉化方式来表示是否需要调整偏移量。

在本发明的一实施例中，在目标影像中找出符合第一模板的第一区域之前，还包括：利用颜色遮罩对目标影像执行色块切割而保留目标色块，以在经由色块切割后的目标影像中找出符合第一模板的该第一区域。

本发明的电子装置包括：存储器，包括：模板数据库，存储模板组合，所述模板组合包括第一模板、第二模板、第三模板以及至少一第四模板；以及处理器，耦接至存储器，经配置以执行所述用于半导体工艺中的计算层间叠对偏移量的方法。

基于上述，本公开设计自动测量模式，通过所拍摄的影像来自动计算层间叠对偏移量，进而可将所获得的计算结果回传至曝光机台。据此，可减少人工计算的耗时，避免产能良率损失。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的电子装置的方框图。

图2是依照本发明一实施例的层间叠对(overlay)的示意图。

图3是依照本发明一实施例的计算层间叠对偏移量的方法流程图。

图4是依照本发明一实施例的拍摄位置的配置示意图。

图5A与图5B是依照本发明一实施例的卷积匹配的区域示意图。

图6是依照本发明一实施例的在目标影像中获得第一区域的示意图。