[发明专利]一种直滑式电位器及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202310676942.0 申请日: 2023-06-08
公开(公告)号: CN116564634A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 洪金镳;左胜胜 申请(专利权)人: 广东升威电子制品有限公司
主分类号: H01C10/38 分类号: H01C10/38;H01C1/01;H01C1/14;H01C17/28;H01C17/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孙晶晶
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 直滑式 电位器 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种直滑式电位器,其特征在于,包括端子(1)、碳片(2)和推杆组件,所述端子(1)包括本体(11)和触片(12),所述端子(1)一体压铸成型,所述本体(11)的一侧安装有碳片(2),所述碳片(2)上滑动连接有所述推杆组件,所述推杆组件与所述碳片(2)上电阻体(22)电连接,所述触片(12)与所述电阻体(22)电连接,所述触片(12)与PCB板焊接,所述本体(11)和所述触片(12)都呈片状,所述本体(11)和所述触片(12)平行。

2.根据权利要求1所述的直滑式电位器,其特征在于,所述本体(11)上形成有第一限位柱(111),所述碳片(2)上形成有第一限位孔(21),所述第一限位孔(21)内壁上包裹有所述电阻体(22),所述第一限位柱(111)铆接在所述第一限位孔(21)内。

3.根据权利要求2所述的直滑式电位器,其特征在于,所述直滑式电位器还包括底座(3),所述底座(3)注塑包裹在所述碳片(2)和所述主体的外围,所述底座(3)与所述PCB板连接,所述触片(12)从所述底座(3)内伸出与所述PCB板焊接。

4.根据权利要求3所述的直滑式电位器,其特征在于,所述底座(3)上设置有第二限位柱(31),所述PCB板设置有第二定位孔,所述第二限位柱(31)铆接在所述第二定位孔内。

5.根据权利要求4所述的直滑式电位器,其特征在于,所述推杆组件包括推柄(4)和刷子(5),所述推柄(4)与所述刷子(5)铆接,所述推柄(4)上设置有连接杆(41),所述连接杆(41)与套钮连接,所述刷子(5)底部设置有刷爪(51),所述刷爪(51)滑动抵接在所述电阻体(22)上。

6.根据权利要求5所述的直滑式电位器,其特征在于,所述直滑式电位器还包括外壳(6),所述外壳(6)两侧设置有卡环(61),所述底座(3)两侧设置有凸起部(32),所述卡环(61)扣接在所述凸起部(32)内,所述外壳(6)上设置有滑动孔(62),所述连接杆(41)穿设在所述滑动孔(62)内,所述连接杆(41)沿所述滑动孔(62)长度方向移动。

7.根据权利要求6所述的直滑式电位器,其特征在于,所述外壳(6)顶面设置有第三限位孔(63),所述底座(3)上设置有第三限位柱(33),所述第三限位柱(33)插接在所述第三限位孔(63)内。

8.根据权利要求1所述的直滑式电位器,其特征在于,所述端子(1)材质为SPCC,所述SPCC一体冲压成型形成料带(7),所述料带(7)包括端子(1)、连接片(72)和环形框(71),所述端子(1)通过连接片(72)固定在所述环形框(71)内,所述触片(12)与所述环形框(71)连接,所述端子(1)能与所述环形框(71)分离。

9.一种直滑式电位器加工方法,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的直滑式电位器,还包括以下步骤:

S1,选取一段SPCC冲压成型成为料带(7),使环形框(71)内形成端子(1);

S2,将碳片(2)与端子(1)铆接;

S3,将料带(7)上的端子(1)与碳片(2)放入模具中注塑,使端子(1)与碳片(2)包裹底座(3);

S4,剪断连接片(72),端子(1)与环形框(71)分离;

S5,将推柄(4)与刷子(5)铆接,推柄(4)与外壳(6)抵接,连接杆(41)穿设在滑动孔(62)内;

S6,将外壳(6)的卡环(61)与底座(3)的凸起部(32)扣接。

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