[发明专利]一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂在审
申请号: | 202310680048.0 | 申请日: | 2023-06-09 |
公开(公告)号: | CN116588680A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 安礼余;王定国 | 申请(专利权)人: | 宇弘研科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G35/00 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 对准 结构 半导体 轨道 传输 手臂 | ||
本申请提供了一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂,属于机械臂输送结构领域。该自对准结构,包括基板、驱动电机和抓取座。所述基板的下端面设置有往复移动组件;所述驱动电机设置于所述基板的上端面,且所述驱动电机的输出轴与所述往复移动组件驱动连接;所述抓取座连接于所述往复移动组件,且所述抓取座的侧壁开设有进料槽。本申请通过驱动电机驱动往复移动组件和抓取座进行往复移动,使半导体工件可可以对准抓取座表面的进料槽,更利于半导体工件进入到进料槽内,无需再调控机械臂对基板的位置进行微调。
技术领域
本申请涉及机械臂输送结构领域,具体而言,涉及一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂。
背景技术
一般来说,半导体广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域,在生产半导体时,半导体工件(如晶圆等)需要通过输送机从上一加工工位输出,然后由机械臂抓取后移动到下一加工工位。
而机械臂在抓取输送机输送的半导体工件时,需要使用传感器感应半导体工件的位置,然后再对机械臂进行微调,使机械臂的抓取部对准半导体工件才可进行抓取,这样的传输手臂结构附着,其中传感器需要极高的灵敏度,在使用时非常的不方便。
发明内容
为了弥补以上不足,本申请提供了一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂,旨在改善半导体工件不便抓取的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种自对准结构,包括基板、驱动电机和抓取座。所述基板的下端面设置有往复移动组件;所述驱动电机设置于所述基板的上端面,且所述驱动电机的输出轴与所述往复移动组件驱动连接;所述抓取座连接于所述往复移动组件,且所述抓取座的侧壁开设有进料槽。
在上述实现过程中,该驱动电机为伺服电机,且该驱动电机用于驱动往复移动组件进行往复移动,从而对抓取座进行往复移动,在由输送机对半导体工件进行输送时,由机械臂对基板进行移动,将抓取座移动到输送机的输送端,输送机输送的半导体工件便可以移动到抓取座表面的进料槽内,而驱动电机驱动往复移动组件和抓取座进行往复移动时,会使半导体工件对准抓取座表面的进料槽,更利于半导体工件进入到进料槽内,无需再调控机械臂对基板的位置进行微调。
在一种具体的实施方案中,所述往复移动组件包括往复移动杆和旋转轴,所述往复移动杆滑动安装在所述基板的下端面,所述往复移动杆与所述抓取座连接,所述旋转轴设置有两个,两个所述旋转轴均转动连接于所述基板,且两个所述旋转轴分布在所述往复移动杆的两侧,两个所述旋转轴均键连接有扇形齿轮,所述往复移动杆的两侧设置有与所述扇形齿轮相对应的齿部,所述驱动电机的输出轴与所述旋转轴传动连接。
在上述实现过程中,驱动电机驱动两个旋转轴转动时,会带动两个扇形齿轮转动,则会使两个扇形齿轮依次与往复移动杆啮合连接,而往复移动杆与不同的扇形齿轮啮合连接时,移动方向不同,则会使往复移动杆进行往复移动,便可以驱动抓取座进行往复移动。
在一种具体的实施方案中,所述驱动电机的输出轴和两个所述旋转轴均键连接有圆形齿轮,且所述圆形齿轮之间啮合传动。
在上述实现过程中,圆形齿轮的设置,使得驱动电机可驱动旋转轴进行转动。
在一种具体的实施方案中,所述基板的下端面设置有限位座,所述往复移动杆的端部从所述限位座的内部滑动穿过。
在上述实现过程中,设置限位座,用于限制往复移动杆的移动,使往复移动杆移动的更加稳定。
在一种具体的实施方案中,所述往复移动杆为槽型杆件,且所述往复移动杆的两端向下延伸与所述抓取座连接。
在上述实现过程中,往复移动杆的两个端部均与抓取座连接,可使往复移动杆和抓取座之间连接的更稳定。
在一种具体的实施方案中,所述进料槽沿所述抓取座的长度方向间隔设置有至少两个。
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