[发明专利]自动配药系统的划割装置

权利要求书

1.一种自动配药系统的划割装置，其特征在于，

所述划割装置与消毒装置、掰瓶装置、以及具有多个工位的转盘配合使用，所述划割装置、所述消毒装置和所述掰瓶装置沿着所述转盘的周向布置并且分别位于所述转盘的划割工位、消毒工位和掰瓶工位，当置于所述转盘的安瓿瓶到达所述划割工位时，所述划割装置对所述安瓿瓶进行划割，当划割后的安瓿瓶到达所述消毒工位时，所述消毒装置对划割后的安瓿瓶进行消毒，当消毒后的安瓿瓶到达所述掰瓶工位时，所述掰瓶装置对消毒后的安瓿瓶进行掰瓶，所述划割装置包括：承载机构、划割机构、驱动机构以及处理单元，所述承载机构承载所述安瓿瓶，多个承载机构设置于所述转盘并随着所述转盘转动至各个工位，所述承载机构包括用于夹持所述安瓿瓶的支承部，所述支承部配置为可旋转以使所述安瓿瓶进行自转。

2.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，

所述划割装置对所述安瓿瓶的瓶颈处进行划割，产生划痕。

3.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，

所述划割机构包括磨片，所述驱动机构驱动所述磨片进行旋转以对所述安瓿瓶进行划割。

4.根据权利要求3所述的划割装置，其特征在于，

所述安瓿瓶为玻璃制品，所述磨片的外沿由比玻璃硬度更大的金刚石或者合金材料制成。

5.根据权利要求3或4所述的划割装置，其特征在于，

所述磨片的形状为圆形。

6.根据权利要求5所述的划割装置，其特征在于，

所述划割装置还包括压力感应单元，所述压力感应单元感应所述磨片的压力。

7.根据权利要求6所述的划割装置，其特征在于，

所述压力感应单元感应所述磨片的固定轴上的压力，所述压力超出预设范围时，所述驱动机构调整工作状态以使所述压力回到预设范围内。

8.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，

所述支承部使所述安瓿瓶自转至少一周。

9.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，

所述划割装置还包括清屑机构，所述清屑机构清除划割所述安瓿瓶时所产生的尘屑。

10.根据权利要求9所述的划割装置，其特征在于，

所述清屑机构还包括负压管道，负压管道口靠近所述安瓿瓶的瓶颈。