[发明专利]一种传感器芯片加工用覆膜封装设备

权利要求书

1.一种传感器芯片加工用覆膜封装设备，其特征在于，包括底板(1)、转动柱(3)、芯片固定座(11)、支撑架(16)、安装座d(39)和保护膜(41)；

底板(1)上设置安装座a(2)；转动柱(3)水平设置，转动柱(3)端部设置支撑轴(4)，支撑轴(4)与安装座a(2)转动连接，支撑轴(4)上设置阻尼环(5)；芯片固定座(11)设置在转动柱(3)外周壁上，芯片固定座(11)上设置芯片放置槽，芯片放置槽内配合放置有芯片(12)，芯片放置槽槽口设置一圈切刀槽，转动柱(3)上设置有吸住芯片(12)的吸附组件，底板(1)上设置限位板(13)和限位架(14)，芯片固定座(11)底部与限位板(13)顶部接触，覆膜状态下，芯片固定座(11)侧面与限位架(14)上的压力传感器(15)接触；安装座d(39)设置在底板(1)上，安装座d(39)上设置有用来水平输送保护膜(41)的膜输送线(40)，保护膜(41)位于转动柱(3)上方；

支撑架(16)设置在底板(1)上，支撑架(16)底部设置覆膜切割组件，覆膜切割组件位于保护膜(41)上方；底板(1)上设置动力组件，动力组件带动支撑轴(4)转动九十度后膜输送线(40)停止输送，同时带动覆膜切割组件压在芯片(12)上并完成对保护膜(41)的切割，然后覆膜切割组件与保护膜(41)脱离，动力组件带动支撑轴(4)反向转动九十度，膜输送线(40)继续输送。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片加工用覆膜封装设备，其特征在于，底板(1)上设置控制系统，控制系统与吸附组件、膜输送线(40)、覆膜切割组件以及动力组件均控制连接，控制系统与压力传感器(15)信号传输连接。

3.根据权利要求1所述的传感器芯片加工用覆膜封装设备，其特征在于，吸附组件包括输气管(6)、旋转接头(7)和进气管(8)；输气管(6)设置在转动柱(3)端面上，输气管(6)和支撑轴(4)分别位于转动柱(3)两侧，安装座a(2)设置两组，输气管(6)穿过安装座a(2)并与安装座a(2)转动连接，转动柱(3)内设置有与输气管(6)连通的气道(10)，气道(10)通过多组吸气孔与芯片放置槽连通；旋转接头(7)设置在输气管(6)端部，旋转接头(7)与进气管(8)连接，进气管(8)与供气设备连接，进气管(8)上设置电磁阀(9)，控制系统与电磁阀(9)控制连接。

4.根据权利要求3所述的传感器芯片加工用覆膜封装设备，其特征在于，安装座a(2)顶部设置轴承座，支撑轴(4)和输气管(6)分别于两组轴承座转动连接。

5.根据权利要求1所述的传感器芯片加工用覆膜封装设备，其特征在于，覆膜切割组件包括桶体a(17)、桶体b(18)、连通管(19)、活塞a(20)、平板(22)、热压板(23)、切刀(24)、弹簧(26)、调节板(28)、安装座b(29)、转动杆(30)和调高板(31)；桶体a(17)和桶体b(18)均竖直设置在支撑架(16)底部，桶体a(17)和桶体b(18)均开口朝下，桶体a(17)位于保护膜(41)正上方，桶体a(17)和桶体b(18)顶部通过连通管(19)连通；活塞a(20)和活塞b(25)分别配合设置在桶体a(17)和桶体b(18)内，活塞a(20)和活塞b(25)底部分别竖直设置连杆a(21)和连杆b(27)；平板(22)和调节板(28)分别设置在连杆a(21)和连杆b(27)底部；热压板(23)和切刀(24)均设置在平板(22)底部，切刀(24)围绕热压板(23)外边缘分布；弹簧(26)竖直设置在桶体b(18)顶部内壁上，弹簧(26)底部与活塞b(25)连接；安装座b(29)设置在底板(1)上；转动杆(30)水平且转动设置在安装座b(29)顶部，转动杆(30)与支撑轴(4)平行，转动杆(30)外壁上设置调高板(31)，调高板(31)位于调节板(28)一端下方。