[发明专利]一种传感器芯片加工用覆膜封装设备

说明书

本发明涉及芯片封装设备领域，具体为一种传感器芯片加工用覆膜封装设备，其包括底板、转动柱、芯片固定座、支撑架、安装座d和保护膜；转动柱端部设置支撑轴，支撑轴与安装座a转动连接；芯片固定座设置在转动柱外周壁上，转动柱上设置有吸住芯片的吸附组件，底板上设置限位板和限位架；安装座d上设置膜输送线；动力组件带动支撑轴转动九十度后膜输送线停止输送，同时带动覆膜切割组件压在芯片上并完成对保护膜的切割，然后覆膜切割组件与保护膜脱离，动力组件带动支撑轴反向转动九十度，膜输送线继续输送。本发明不需要设计精准的位置感应结构，生产成本低，且不会导致保护膜发生褶皱，覆膜质量好。

技术领域

本发明涉及芯片封装设备领域，尤其涉及一种传感器芯片加工用覆膜封装设备。

背景技术

传感器芯片覆膜封装是指使用一层透明的聚合物材料将传感器芯片覆盖起来并封装起来，以保护芯片，延长其使用寿命和可靠性，并且可以使芯片在各种严苛的环境条件下可靠地运行。一般情况下，保护膜只需要覆盖传感器芯片的一个面，因为传感器芯片的敏感元件、电路和引脚一般只集中在一个面上，只需要对敏感部位进行保护即可。覆膜封装需要精准定位，通常定位结构成本较高且不便于更换检修。

授权公告号为CN115295473A的中国专利公开了一种芯片制造用连续覆膜装置，可以进行连续膜与芯片的输送、定位与覆膜，大大提高了加工效率的同时，还可以提高覆膜效果，且设备的制造、维护、维修成本更低。

但是上述已公开方案存在如下不足之处：由于吸力管长度固定，为了不影响转动柱的旋转，两吸盘最接近的状态下也必然存在较大间隙，芯片和膜无法完全贴合，通过功能管吸气形成的负压来使芯片和膜片贴合，无法保证膜和芯片的贴合效果，如膜在贴合到芯片的过程中在压强作用下发生褶皱，从而影响了最终的覆膜封装效果。

发明内容

本发明目的是针对背景技术中存在的通过加快空气流动来降低膜和芯片之间的压强使膜贴在芯片上容易导致膜发生褶皱的问题，提出一种传感器芯片加工用覆膜封装设备。

一方面，本发明提出一种传感器芯片加工用覆膜封装设备，包括底板、转动柱、芯片固定座、支撑架、安装座d和保护膜；

底板上设置安装座a；转动柱水平设置，转动柱端部设置支撑轴，支撑轴与安装座a转动连接，支撑轴上设置阻尼环；芯片固定座设置在转动柱外周壁上，芯片固定座上设置芯片放置槽，芯片放置槽内配合放置有芯片，芯片放置槽槽口设置一圈切刀槽，转动柱上设置有吸住芯片的吸附组件，底板上设置限位板和限位架，芯片固定座底部与限位板顶部接触，覆膜状态下，芯片固定座侧面与限位架上的压力传感器接触；安装座d设置在底板上，安装座d上设置有用来水平输送保护膜的膜输送线，保护膜位于转动柱上方；

支撑架设置在底板上，支撑架底部设置覆膜切割组件，覆膜切割组件位于保护膜上方；底板上设置动力组件，动力组件带动支撑轴转动九十度后膜输送线停止输送，同时带动覆膜切割组件压在芯片上并完成对保护膜的切割，然后覆膜切割组件与保护膜脱离，动力组件带动支撑轴反向转动九十度，膜输送线继续输送。

优选的，底板上设置控制系统，控制系统与吸附组件、膜输送线、覆膜切割组件以及动力组件均控制连接，控制系统与压力传感器信号传输连接。

优选的，吸附组件包括输气管、旋转接头和进气管；输气管设置在转动柱端面上，输气管和支撑轴分别位于转动柱两侧，安装座a设置两组，输气管穿过安装座a并与安装座a转动连接，转动柱内设置有与输气管连通的气道，气道通过多组吸气孔与芯片放置槽连通；旋转接头设置在输气管端部，旋转接头与进气管连接，进气管与供气设备连接，进气管上设置电磁阀，控制系统与电磁阀控制连接。

优选的，安装座a顶部设置轴承座，支撑轴和输气管分别于两组轴承座转动连接。