[发明专利]一种PCB树脂塞孔工艺在审
| 申请号： | 202310701968.6 | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116528484A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张元兵;孙守军 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 盐城市大丰区丰晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32454 | 代理人： | 邵珑 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 树脂 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；
其中，所述PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。
2.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：所述菲林板为水菲林网板。
3.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：所述树脂塞孔包括：将树脂放置在菲林板上，使用刮刀将树脂刮入菲林板的网孔中。
4.根据权利要求3所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：所述刮刀由所述菲林板的一端向另一端移动。
5.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：所述烘烤的温度为105-125℃，所述烘烤的时间为45-60min。
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