[发明专利]一种PCB树脂塞孔工艺

说明书

本发明公开了一种PCB树脂塞孔工艺，涉及印制线路板技术领域，依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；其中，PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。本发明采用水菲林网板作为塞孔板，与传统工艺中采用铝片作为塞孔板相比，水菲林网板丝网可将孔内的气泡破除，也避免了网布自身的粘网，准确了树脂油墨的同步特性，从而可制作出完美的塞孔，有效避免PCB线路板过锡炉时产生爆板的情况，改善了塞孔凹陷不良的情况，降低了操作人员的作业强度。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种PCB树脂塞孔工艺。

背景技术

电路板使用树脂塞孔是因为BGA零件，因为传统的BGA可能会在Pad与Pad间做VIA到背面去走线，但若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从Pad钻孔到VIA到别层去走线，在将孔用树脂填平镀铜变Pad，若只是在Pad上做VIA而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面空焊。。

现有的树脂塞孔工艺一般采用铝片塞孔，若没有塞好会导致孔内有气泡。由于气泡容易吸湿，导致PCB线路板再过锡炉时就可能产生爆板。同时，塞孔过程中若有气泡，则烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边凸起的情况，参见图1和图2。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种PCB树脂塞孔工艺。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：

一种PCB树脂塞孔工艺，依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；

其中，所述PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。

作为本发明所述PCB树脂塞孔工艺的一种优选方案，其中：所述菲林板为水菲林网板。

作为本发明所述PCB树脂塞孔工艺的一种优选方案，其中：所述树脂塞孔包括：将树脂放置在菲林板上，使用刮刀将树脂刮入菲林板的网孔中。

作为本发明所述PCB树脂塞孔工艺的一种优选方案，其中：所述刮刀由所述菲林板的一端向另一端移动。

作为本发明所述PCB树脂塞孔工艺的一种优选方案，其中：所述烘烤的温度为105-125℃，所述烘烤的时间为45-60min。

本发明的有益效果是：

本发明采用水菲林网板作为塞孔板，与传统工艺中采用铝片作为塞孔板相比，水菲林网板丝网可将孔内的气泡破除，也避免了网布自身的粘网，准确了树脂油墨的同步特性，从而可制作出完美的塞孔，有效避免PCB线路板过锡炉时产生爆板的情况，改善了塞孔凹陷不良的情况，降低了操作人员的作业强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1和图2为现有塞孔凹陷不良的示意图；

图3为采用本发明提供的PCB树脂塞孔工艺后的塞孔示意图。

具体实施方式

为使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施方式并结合附图，对本发明作出进一步详细的说明。

本申请实施例提供了一种PCB树脂塞孔工艺。该工艺依次包括以下步骤：电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀。其中，上述PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。

由于采用的塞孔板为水菲林网板，因此与传统的PCB树脂塞孔工艺相比，本实施例的树脂塞孔工艺不需要进行钻孔。对于上述的树脂塞孔步骤，具体包括：将树脂放置在菲林板上，使用刮刀将树脂刮入菲林板的网孔中。