[发明专利]一种IC芯片分选机

权利要求书

1.一种IC芯片分选机，其特征在于，包括：机架（1）以及转动连接于机架（1）上的载物盘（2），所述载物盘（2）呈透明状，所述机架（1）上设有用于驱动载物盘（2）转动的驱动机构，所述机架（1）上位于载物盘（2）的外侧沿载物盘（2）的转动方向依次设有用于将芯片送至载物盘（2）上的上料机构、用于检测芯片的检测机构以及用于将芯片分类收集的收集机构，所述上料机构包括设于机架（1）上的振动盘（31）与导轨（32），所述导轨（32）靠近振动盘（31）的一端与振动盘（31）相接，所述导轨（32）靠近载物盘（2）的一端与载物盘（2）相接，所述导轨（32）由振动盘（31）一侧朝载物盘（2）一侧逐渐降低，所述检测机构包括设于机架（1）上的两分别位于载物盘（2）上方与载物盘（2）下方的探头（4），两所述探头（4）均朝向载物盘（2）。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：两所述探头（4）与载物盘（2）之间均设有聚光灯（41），两所述聚光灯（41）均朝向载物盘（2）。

3.根据权利要求2所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：所述机架（1）上设有底座（42），所述底座（42）上沿载物盘（2）径向滑动连接有竖轨（43），所述竖轨（43）上螺纹连接有第一螺栓（44），所述第一螺栓（44）端部抵紧于底座（42）上，所述竖轨（43）上沿载物盘（2）轴向滑动连接有横轨（45），所述横轨（45）上螺纹连接有第二螺栓（46），所述第二螺栓（46）端部抵紧于竖轨（43）上，所述聚光灯（41）设于横轨（45）端部。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：所述载物盘（2）内侧设有负压环（51），所述负压环（51）内设有负压腔（52），所述负压腔（52）的开口朝向载物盘（2）顶部。

5.根据权利要求4所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：所述载物盘（2）内侧设有正压环（53），所述正压环（53）内设有正压腔（54），所述正压腔（54）的开口朝向载物盘（2）底部。

6.根据权利要求5所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：所述机架（1）上设有抽风机（61），所述抽风机（61）上设有进风管（62）与出风管（63），所述进风管（62）与负压腔（52）相连通，所述出风管（63）与正压腔（54）相连通。

7.根据权利要求6所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：所述进风管（62）内设有滤网（64），所述滤网（64）的迎风侧转动连接有叶轮（65），所述叶轮（65）上靠近滤网（64）的一侧设有刮板（66），所述刮板（66）抵接于滤网（64）上。

8.根据权利要求7所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：所述进风管（62）包括两分别与负压腔（52）、抽风机（61）相连的固定管（67），两所述固定管（67）之间设有活动管（68），两所述固定管（67）相靠近的一端均套设有螺纹筒（69），两所述螺纹筒（69）分别螺纹连接于活动管（68）两端，所述滤网（64）设于活动管（68）内。

9.根据权利要求1所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：所述收集机构包括设于机架（1）上的位于载物盘（2）内侧的电动推杆（71），所述电动推杆（71）的输出轴上设有拨片（72），所述机架（1）上沿载物盘（2）的转动方向依次设有两盒体（73），两所述盒体（73）位于载物盘（2）外侧，两所述盒体（73）分别用于收集合格芯片与不合格芯片，所述机架（1）上位于载物盘（2）与两盒体（73）之间设有滑轨（74），所述滑轨（74）靠近载物盘（2）的一端与载物盘（2）相接，所述滑轨（74）靠近两盒体（73）的一端与两盒体（73）相接，所述滑轨（74）由载物盘（2）一侧朝两盒体（73）一侧逐渐降低，所述滑轨（74）上设有两分别与两盒体（73）相对应的出料口（75），所述滑轨（74）上设有用于控制两出料口（75）启闭的控制组件。

10.根据权利要求9所述的一种IC芯片分选机，其特征在于：所述控制组件包括分别滑动连接于两出料口（75）处的挡板（76），所述滑轨（74）上设有两第一电磁片（77），两所述挡板（76）上均设有第二电磁片（78），两所述第二电磁片（78）分别与两第一电磁片（77）相吸。