[发明专利]一种IC芯片分选机

说明书

本申请涉及一种IC芯片分选机，属于芯片生产领域，机架以及转动连接于机架上的载物盘，载物盘呈透明状，机架上设有用于驱动载物盘转动的驱动机构，机架上依次设有用于将芯片送至载物盘上的上料机构、用于检测芯片的检测机构以及用于将芯片分类收集的收集机构，上料机构包括设于机架上的振动盘与导轨，导轨靠近振动盘的一端与振动盘相接，导轨靠近载物盘的一端与载物盘相接，检测机构包括设于机架上的两分别位于载物盘上方与载物盘下方的探头，本申请在使用时，在振动盘的作用下，芯片连续不断的顺着导轨滑至载物盘上，上料效率高；两探头分别对芯片的正面与反面进行检测，检测效率高，从而提升了生产效率。

技术领域

本申请涉及芯片生产领域，尤其是涉及一种IC芯片分选机。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

IC芯片成品包装前，需要经过一道分选工序，利用视觉成像技术，对IC芯片正面的字符与反面的锡球进行检测，将不合格的IC芯片筛分出来，进行二次加工或报废。分选工序能够有效提高IC芯片生产的质量和效率，是IC芯片生产中不可或缺的一环。

现有的专利公告号为CN 111921884 A的中国专利，提出了一种芯片分选机，包括外形显示装置、检后存放装置、自动检测装置和芯片存放装置。外形显示装置可以显示正在检查的芯片是否合格，也是各装置的安装平台。检后存放装置可以将检测过的芯片存放起来，达到指定数量后通过左电机将芯片自动移出装置。操作自动检测装置，可以通过吸嘴将芯片吸住，自动放到芯片检测盘上进行检测。操作芯片存放装置，可以通过芯片储存盒将需要检测的芯片储存起来。外形显示装置包括底板，自动检测装置包括芯片检测盘、吸嘴以及连接块，芯片检测盘固定安装在底板的上表面，吸嘴固定安装在连接块连接块的下表面。

针对上述中的相关技术，存在以下缺陷：首先，使用吸嘴将芯片一个个吸取至芯片检测盘上，吸嘴为间歇往复移动，转移芯片的效率较低；其次，芯片检测盘一次只能检测芯片一面，检测芯片的另一面时，需要将芯片翻转后再次放入设备内，进行二次检测，操作繁琐，降低了生产效率。

发明内容

为了改善的问题，本申请提供一种IC芯片分选机。

本申请提供的一种IC芯片分选机采用如下的技术方案：

一种IC芯片分选机，包括：机架以及转动连接于机架上的载物盘，所述载物盘呈透明状，所述机架上设有用于驱动载物盘转动的驱动机构，所述机架上位于载物盘的外侧沿载物盘的转动方向依次设有用于将芯片送至载物盘上的上料机构、用于检测芯片的检测机构以及用于将芯片分类收集的收集机构，所述上料机构包括设于机架上的振动盘与导轨，所述导轨靠近振动盘的一端与振动盘相接，所述导轨靠近载物盘的一端与载物盘相接，所述导轨由振动盘一侧朝载物盘一侧逐渐降低，所述检测机构包括设于机架上的两分别位于载物盘上方与载物盘下方的探头，两所述探头均朝向载物盘。

通过采用上述技术方案，在驱动机构的作用下，载物盘转动；在振动盘的作用下，芯片连续不断的顺着导轨滑至载物盘上，上料效率高；随着载物盘的转动，两探头分别对芯片的正面与反面进行检测，检测效率高；收集机构根据探头的检测结果对芯片进行分类收集，从而提升了生产效率。

可选的：两所述探头与载物盘之间均设有聚光灯，两所述聚光灯均朝向载物盘。

通过采用上述技术方案，两聚光灯分别朝着芯片的正面与反面，提升了芯片表面的亮度，从而提升了探头采集的照片的清晰度，从而提升了生产质量与生产效率。

所述机架上设有底座，所述底座上沿载物盘径向滑动连接有竖轨，所述竖轨上螺纹连接有第一螺栓，所述第一螺栓端部抵紧于底座上，所述竖轨上沿载物盘轴向滑动连接有横轨，所述横轨上螺纹连接有第二螺栓，所述第二螺栓端部抵紧于竖轨上，所述聚光灯设于横轨端部。