[发明专利]一种集成电路用焊接工装在审

专利信息
申请号: 202310723520.4 申请日: 2023-06-19
公开(公告)号: CN116652325A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 廖呈祥;李立锋;李龙杰 申请(专利权)人: 深圳市森美康科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 徐文军
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 焊接 工装
【权利要求书】:

1.一种集成电路用焊接工装,包括工装底座,其特征在于:所述工装底座上固定安装有轴座以及支撑板,且轴座上转动安装有定位盖板,所述定位盖板上设置有中心槽,且中心槽上连接有具有活动能力的定位压紧结构,所述工装底座上固定安装有平衡杆以及支撑块,且工装底座上固定安装有接电端子,所述定位压紧结构上固定安装有插头,且插头电性连接有通电开关,所述定位压紧结构上固定安装有电吸盘,且定位压紧结构上接触连接有具有自由定位功能的遮挡结构,所述遮挡结构上设置有具有可调换功能的区域限定结构。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用焊接工装,其特征在于:所述轴座安装在工装底座的顶部,且支撑板位于轴座的侧面,所述定位盖板通过转轴与轴座连接,且中心槽为设置在定位盖板中心位置的方形槽。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用焊接工装,其特征在于:所述定位压紧结构包括有滑动安装在中心槽中的浮动框,且浮动框上固定连接有下限位条以及上限位条,且上限位条上设置有定位孔,所述工装底座上固定安装有定位塞,所述浮动框上固定连接有固定压件。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路用焊接工装,其特征在于:所述浮动框为方框型结构,其外壁与中心槽活动连接,所述下限位条以及上限位条分别安装在浮动框下上两面的侧边,且浮动框中固定安装有配重结构,所述定位孔为贯穿设置在上限位条上的通孔,且定位塞为胶塞结构。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路用焊接工装,其特征在于:所述轴座上连接有转轴的位置离工装底座的上表面距离为10-15厘米,且平衡杆的顶面与该位置等高,所述支撑块在工装底座的中心处安装有四个,且支撑块的表面设置有防滑软垫,所述插头固定连接在浮动框上,且插头贯穿连接在定位盖板上,所述电吸盘镶嵌安装在浮动框的表面,且电吸盘采用电磁铁结构。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用焊接工装,其特征在于:所述遮挡结构包括有放置在浮动框上的透明定位板,且透明定位板上设置有通槽,所述透明定位板内设置有铁丝,所述透明定位板为树脂固化板,且铁丝在其固化成型过程中添加在其中,所述通槽为设置在透明定位板中部的圆形槽。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路用焊接工装,其特征在于:所述区域限定结构包括有固定安装在透明定位板上的卡件,且卡件上设置有插槽,所述透明定位板上连接有定位环,且定位环上固定安装有旋插杆,所述定位环上设位置有限域孔。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路用焊接工装,其特征在于:所述卡件为弧形块,且插槽为弧形槽,所述定位环通过旋插杆与插槽的连接进行固定,且定位环设置有至少五种型号,每种型号的限域孔尺寸不同。

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